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标题: 一个关于系统级封装的问题 [打印本页]

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作者: ldj441100    时间: 2011-4-22 01:27
标题: 一个关于系统级封装的问题
求教高手，flip chip bga100（10X10阵列）的封装是什么样子的？

5 Y0 z( C- F" r4 C1 y: y! W) R2 k  Y3 q

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作者: mingtiandejiyi    时间: 2011-4-22 21:32
用向导里的BGA

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