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标题: PADS在敷铜时，铜到TOP或BOTTOM的一半时就软件就卡在那了。有谁知道呀？ [打印本页]

作者: xay 时间: 2011-4-8 10:35
标题: PADS在敷铜时，铜到TOP或BOTTOM的一半时就软件就卡在那了。有谁知道呀？
还有检查安全间距也是检查到表面层时很慢。而其他的PCB文件没有这种情况。因为这个文件我是从AD转成99再转成PADS的。会不会转换出了问题。请问哪位知道怎么解决。

作者: 19881216 时间: 2011-4-8 10:44
是不是文件太大了？

作者: daywznc 时间: 2011-4-8 15:13
从没有出现过的问题，有没有去做过规则校验

作者: xay 时间: 2011-4-8 15:25
PCB文档有3.5M左右，规则校验是规则设置吗？

作者: carlhua 时间: 2011-4-8 15:52
你可以先导出个ACS文件，再导入按i,去修复试试。

作者: xay 时间: 2011-4-8 16:11
这个试过了，没什么用，并且在敷铜时，会与其他的走线短路。我把走线重新走了，再敷就好了，有的是与其他过孔短路，把DIP和VIA，选花孔的形式就不会短路，不是怎么回事，是不是AD和PADS不兼容。

作者: xay 时间: 2011-4-8 16:12
如果是一开始就用PADS画的板就不用出这种问题。我想可能是转换的问题吧。你们认为呢？

作者: alexfangxianzhe 时间: 2011-4-8 16:41
用PADS画的板，修改次数过多也会这样的

作者: jimmy 时间: 2011-4-8 16:43
应该是pads9.2版本吧?

作者: xay 时间: 2011-4-8 16:56
我用的是PADS2007 SP2,alexfangxianzhe 你遇到过这样的问题吗?你是怎么解决的.

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