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标题: 动态铜参数问题 [打印本页]
作者: wan    时间: 2008-5-22 21:48
标题: 动态铜参数问题
如下图中:
$ x6 S: n2 u- J6 ^% Z3 | ' Z  u- z4 ]$ ^9 B( `
' |) M' O# E3 G2 Q8 F1 P
其中的minimun aperture for gap width 中的值的大小的具体用途是什么? 是小于这个值的ETCH 不会出来吗?  我知道它和SHAPE CHECK 有关系.             3 _+ d3 Y& B; G, R6 _) l6 A6 H
如果设置成4MIL 的话, 在有的PCB 厂家做出来的板子, 4MIL 的铜皮是没有给做出来,  这样会不会有隐患, 如我见到PCB0 y9 o9 F6 K! T, F/ [; p
里面没有问题, 有一非常细的铜皮， 结果做出来的板子哪个地方没有连接  minimun aperture for gap width的值一般设置成多少, 请高手指点, 谢谢!!!!
作者: 02890917    时间: 2008-5-22 21:57
minimun aperture for gap width  是针对274X来说的，用以设置Shape可以使用的最小Aperture尺寸，4 X  ]) u, |& g$ [; q  L$ D
- t5 J+ K/ e3 @" ~7 C+ f
你说有的板厂洗不出来，应该是板厂比较差，我了解的板厂，大陆的一般都可以做到 5/5 ，4/4的话区域性没问题，全板不行5 @( Y% K. r( `, _

5 r% \+ Q3 Z. C) a, s7 F4 k. z0 b( [台湾的板厂自称 4/4没问题，但我估计他们是在牺牲了PAD的基础上做出来的，这里一般我都会默认 即  45 U4 Y9 n, E7 \. X9 X4 S9 J+ R

# V/ n2 y  |; p: r不过这里我个人感觉没有太大用处，不用太关心这里~
作者: wan    时间: 2008-5-22 22:20
我今天在改PCB的时候看到有的地方大概有4MIL 的铜皮(应该是规则设置不太好吧，虽然还是一个比较大的芯片厂商给的DAMEO 板) , 对比了以下PCB , 发现在一个PCB厂商做的 上没有, 一个有, 虽然那小的铜皮每有什么用, 但PCB 和实际做出来的板子不一样, 我觉得还是有隐患的. 而且, 我觉得最好在做一下 SHAPE CHECK.



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