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标题: 请教达人：规格书中推荐焊盘图中有occupied area（比本体大），做pcb 封装时怎么处理 [打印本页]
作者: dallacsu    时间: 2011-3-25 09:04
标题: 请教达人：规格书中推荐焊盘图中有occupied area（比本体大），做pcb 封装时怎么处理
如题。
作者: dingtianlidi    时间: 2011-3-25 10:24
按推荐的做吧！
作者: dallacsu    时间: 2011-3-25 18:38
本帖最后由 dallacsu 于 2011-3-25 18:43 编辑 ' o4 G0 V+ P/ f5 v0 M3 P9 d4 M6 ?- s

% o, t! U% g- |( O3 A- W6 O回复 dingtianlidi 的帖子( Q- v! p" T" T3 W) s* Y0 \

3 y# g2 {& c6 y; a) |" z7 T外形按照occupied area来做？截个图来看看
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7 r2 l$ b- |' ]% B: i+ ~目前处理方式是按本体来做，忽略occupied area。理由如下：1 A7 F$ o) K' J$ k9 N5 u3 b+ N! C* f8 c
虽然occupied area比外形大，考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求，基本上不会放在在occupied area，所以最后还是按照本体来做了。8 |3 G2 P1 S/ m) p% b; m
但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域，真正用意是什么。
/ c8 M, g& [- z谢谢斑竹热心解答！！
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