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平常封装检查都需要检查什么啊？
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作者:
zhangsenzhixing
时间:
2011-3-14 11:11
标题:
平常封装检查都需要检查什么啊？
各位大侠，小弟是做LAYOUT的，对建封装检查封装了解不多，我新到一个公司，现在有他们的原有封装，但是有的封装有问题，所以我要全部检查核对下，不知道检查的时候有什么需要注意的吗？或者检查顺序，都检查什么啊？怕自己有忽略的地方，望各位大侠指教下 谢谢！
作者:
zhangsenzhixing
时间:
2011-3-14 15:56
各位有知道的吗？
作者:
lindawang117
时间:
2011-3-14 16:59
通常要先检查最重要的部分，比如焊盘，结构尺寸是否符合要求，是否是顶视图，1脚是否正确，零点位置等，其次才是不大影响的device，丝印等
作者:
zhangsenzhixing
时间:
2011-3-15 11:15
回复
lindawang117
的帖子
b+ R( M3 x) ?# _+ }7 N
- ]4 F0 c0 F* ?" E$ g
谢谢
作者:
zhangsenzhixing
时间:
2011-3-15 11:20
朋友给的 大家一起看下 我看说的不错
* u& S9 u9 s5 d+ M2 H
新建PCB封装检查表
3 v/ y8 F; N1 a" h6 o% L; @* W1 B
1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
c/ a9 O$ c# D6 W7 U7 ^+ g
2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
$ ?( @" `! n- a
:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。
0 k% ~2 }7 a& k" j
4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义
" a5 [ B( m) y3 u, {) V- o" l1 }
5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度
& w) x3 p& u1 h- E5 K; |
6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。
8 z0 P6 v6 `7 M7 G% ]
7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图
1 h' n/ J$ J7 Y0 w7 @1 j
8：识别点
7 a, c: I/ v+ [, [9 O
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。
' b0 o9 Q1 c2 t% ^5 _' `
PIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点
/ F; w" e( n2 J# z6 e
9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin
2 A% j2 x, L- P+ u" N6 o( l
对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。
$ {! K% ]8 A5 f! ~; _0 K: w' N2 ]
10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
% E/ g4 j$ K+ R" w. j$ l1 d
11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印
- y8 S0 H& u0 I$ m, _
作者:
suxiaoli2000
时间:
2011-3-16 08:37
5楼总结的好
作者:
lindawang117
时间:
2011-4-21 15:00
作者:
lindawang117
时间:
2011-4-21 15:04
再说两句，通常对于qfn封装，无延伸脚的焊盘就不再向内延伸了，只向外延伸20mil。所以，我们通常在检查的时候，看看所建元件的最大焊盘间距是否比datasheet大40mil就可以满足要求了
作者:
yondyanyu
时间:
2011-4-21 18:02
不错的话题！
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