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标题: 0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验 [打印本页]
作者: 杏林春暖    时间: 2008-5-16 10:31
标题: 0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验
那位高手有0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验，期望交流一下！怎样打孔布线呢？
作者: wuxiaotao    时间: 2008-6-5 12:52
要用盲埋孔了
作者: wuxiaotao    时间: 2008-6-5 19:07
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
7 k6 _( D1 n; q+ N! |BGA的间距                                                                                                                                                                                                                                                   常见的pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm  0.8mm  0.65mm  ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d0 W3 _" D. q3 y
目前用的少的是0.5mm  0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了
) d* O. ~" R/ J目前最多的还是pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm,其次是0.8mm;- @! S% ?( C% c; H5 m! {" s, \
消费电子比如手机上会用到0.5mm的! n' K% }. g! F; j% y
4 y- C9 o) A" g
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
; t) P8 z2 H) i! O% A: p5 b
& ~4 k! Q0 m+ n0 b$ |7 h( I0 r! ~, }6 \

; X3 `, }2 o" A0 L. o1 `) V. l[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ]
作者: TZD123456789    时间: 2012-5-28 08:31
{:soso_e100:}STUDY!!



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