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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 封装库论坛 › 请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

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dallacsu
发布时间: 2011-2-25 10:29

正文摘要:

本帖最后由 dallacsu 于 2011-2-25 10:30 编辑 7 P7 n$ E' O0 j& p. d6 G6 o( {/ U/ B1 c% p3 b! y) d, w 请教：规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸，做元件焊盘应该用哪个？ + ...

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anne_qian34 发表于 2011-3-3 10:36
回复 dallacsu 的帖子, r8 Y" }, a" {! ^4 a+ @

1 J& N( x7 o2 Q% J. A是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。
dallacsu 发表于 2011-3-2 22:50
回复 anne_qian34 的帖子; x: _' p) a5 J
  m5 T9 G) Q9 q% d) U: g- |
两个不一样，应该也选择metallization吧？
3 ]1 m/ n& G7 i( |! L% `# I# E
anne_qian34 发表于 2011-3-2 14:36
从图上来看，stencil和metallization一样大小，应该就是指PCB上的焊盘，做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~
minger2008 发表于 2011-3-2 09:11
一般阻焊比焊盘大一点，4-5MIL! W* ?; t7 ]) F
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