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标题: DIE封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗 [打印本页]
作者: gdli    时间: 2011-2-23 20:05
标题: DIE封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗
DIE（COB）封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗
作者: jimmy    时间: 2011-2-24 08:49
这个可以做.
作者: gdli    时间: 2011-2-24 14:53
必须两层都要还是选择一个呢
作者: jimmy    时间: 2011-3-1 11:55
keepout是绘制禁止区域,如禁止灌铜进来.
8 G1 I1 H6 k" F' C* ]/ rsolder是开阻焊.
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: f4 w/ n% {8 I$ C, r( [) J你根据需要来决定是否需添加.# _+ s& ?  N9 ]6 n

- V* d/ w( ?  c$ U; L) a# [- j我个人只添加keepout,因为solder的话,在出光绘时,可以直接选择补偿值.也可以不补偿.



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