DIE封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗

gdli · 发表于 2011-2-23 20:05

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DIE（COB）封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗

jimmy · 发表于 2011-2-24 08:49

这个可以做.

gdli · 发表于 2011-2-24 14:53

必须两层都要还是选择一个呢

jimmy · 发表于 2011-3-1 11:55

keepout是绘制禁止区域,如禁止灌铜进来.
solder是开阻焊.

你根据需要来决定是否需添加.

我个人只添加keepout,因为solder的话,在出光绘时,可以直接选择补偿值.也可以不补偿.

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