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标题:
thermal的问题
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作者:
legendarrow
时间:
2011-2-21 16:53
标题:
thermal的问题
在走线层，dip接插件的GND如果连接的是一大块copper，工具允许的情况下，大家有做thermal吗。
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对于Via in pad的BGA，BGA里面的VIP大家有做thermal，很困惑，做了内层乱七八糟，特别是当BGA的电源特别多的时候，不做BGA又特别难焊。
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现在手上有0.5mm的BGA，做的VIP，树脂塞孔，内层没有做thermal，难焊得要死。焊接今天飙我一上午，请教下大家有没有什么比较好的改进方法。另，这个BGA有5路电源，内层被割得很难看
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