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标题: 1盎司铜厚等于多少mil [打印本页]

作者: oulen    时间: 2011-2-21 11:04
标题: 1盎司铜厚等于多少mil
其实问题比较大概,就是一般的六层板板间隔层间距一般会控制到多少,内层铜厚一般是否为1盎司,表层加上电镀为1.5盎司,欢迎大家拍砖,更盼高手系统说明一下,谢谢。。。。
作者: yuzengshu    时间: 2011-2-21 11:34
1.35
作者: lqy    时间: 2011-2-22 15:23
关于铜厚,如果所有的通后都用1oz基铜制作。内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil; g% [% C# n; F2 M. l
内层被打磨蚀刻而减少,外层由于电镀铜所以加厚。
作者: reflecter    时间: 2011-7-21 15:20
内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil
$ _3 [# D, b: _3 P5 V---------------------------------------------------------------------. ~/ N7 ]* i# V7 d. V
那内层薄了,外层厚了?
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-24 10:18
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等,而内层不需要电镀,但需考虑到蚀刻的原因,所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL.不知我这样解释大家清楚了吗?
作者: szx841129    时间: 2011-7-24 14:35
回复 liuyian2011 的帖子
1 T* S+ t  O1 u* z
( |! O+ n: T7 P9 c, g% v谢谢,学习了!
作者: gnik    时间: 2011-9-22 12:03
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18 ; z  ?, O$ a; y# I: R
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...
# B" w1 h5 u6 l& y
正用呢~学习啦。
作者: pengsandy    时间: 2011-9-22 15:36
学习了
作者: wcf3217    时间: 2011-9-22 21:36
学习!
作者: shirley_heng    时间: 2011-9-28 14:12
look
作者: gn165625076    时间: 2011-9-28 21:19
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18 ( {! h1 s/ Z1 q
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...

5 o- o3 Q: z: I8 V5 t/ h明白了,谢谢
作者: suiwinder    时间: 2011-10-28 12:53
很好,谢谢了.
作者: ★反方向★    时间: 2011-10-28 14:13
谢谢!!
作者: elm99    时间: 2011-10-28 20:51
学习了,谢谢!
作者: sinerxh    时间: 2011-11-5 12:20
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18 ! B% I5 v  Y1 u' J/ a
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...

0 r+ j! p- ?/ O- {* Y- d+ U讲的很明白,学习了
作者: jpyang    时间: 2011-11-5 21:35
谢谢论坛的热心人




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