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标题: 手机问题请教 [打印本页]
作者: 思齐    时间: 2011-2-12 22:24
标题: 手机问题请教
1、如果6223CPU只有最外圈的走表层，其它都是打孔，其中VIA 1-2的用的是0.1/0.3MM
8 d! ~7 S6 v4 q( \4 M3 r第2层在CPU内部的走线宽度、间距应该设多少？( `4 N; ]2 Y' K+ t2 R  q2 o
从网上下载的PCB文件及MTK的参考都是外两圈走TOP层，但我们公司的板子都是最外圈的才走表层的；* y# Z7 \% v$ a: P
而研发给我们的文件是只能看，不能编辑的，也看不到线宽、规则什么的，所以不知道是怎么设. q  t8 ?  U0 S( T8 x5 P  Q* f

0 G" l3 [% D- ]+ b/ k* \4 m2、需要保护的线如26M、IQ、AUDIO等，包地一般在什么时候包？) W' Z  T( x+ \& _, M& \$ Y
A）走好这些线后就包地，这样的话，如果要调整就比较麻烦；! l4 T/ U+ l/ r$ e) \/ d
B）需保护的线做好颜色标记，走线时留出包地的空间；
; |6 k8 \5 K6 M/ v; ?C）全部布好后包，用推挤出来的空间走地线；
3 \& L' @5 K" Q9 f$ j' x& \" e  v一般是怎么在操作？/ S/ V: m! {8 x" A8 P
作者: jacklee_47pn    时间: 2011-2-13 18:53
本帖最后由 jacklee_47pn 于 2011-2-13 20:37 编辑 . v, h6 `6 i' s0 K1 R
, p% @5 e1 Y) }1 P7 L$ B! h$ y. Z0 s
可以到 [廣場] => [三區] 裡面的 [EDA365作品展]  有一些MTK現成發展板的 PCB 文件可以參考. (可以用PADS打開看走线宽度、间距和其他走线規則)
- X9 J$ H4 i* ~  s% i, X; a. E1 S* g舉例:  U( G0 e( ^7 U8 c. M9 b
http://www.eda365.net:6080/forum ... 6orderby%3Ddateline       .這個是 6225 PCB 和原理圖& q3 _6 a* x+ W$ ]. ]
http://www.eda365.net:6080/forum.php?mod=viewthread&tid=29679&extra=page%3D1%26orderby%3Ddateline
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作者: 思齐    时间: 2011-2-13 21:13
这些文件我都有，谢谢了，我要的是过程
作者: jacklee_47pn    时间: 2011-2-14 09:39
我個人習慣是先走好重要的線後就包地，這樣的調整雖然會比較麻煩，但是這樣不會忘記或遺漏，而且這些線的優先等級本來就比較高，而且這些線是越短越好。當重要的線後固定後，要再次修改的機會很少，最多只要稍微推擠一下即可。
作者: dallacsu    时间: 2011-2-14 10:12
楼上正解
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作者: zhweit1989    时间: 2011-2-14 12:59
需保护线用A和B两种方法。A方法给走线带来一定的麻烦，但让你在后继工作的包地处理轻松很。B方法如果对自己走线规划有信心那么选择B。C方法建议不使用，因为这样做会使包地处理很累。
作者: zhweit1989    时间: 2011-2-14 13:08
23C，外围第二圈选择从表层出线，到BB外后再过孔，
+ q- t1 `" _; J) R* N。如果外围第二圈必须从第二层出线，那么过孔的PAD需改为0•25MM，打偏孔制做。
作者: zhweit1989    时间: 2011-2-14 13:17
23C，外围第二圈选择从表层出线，到BB外后再过孔，
) H  z+ D0 b, x* w! H' i。如果外围第二圈必须从第二层出线，那么过孔的PAD需改为0•25MM，打偏孔制做。线宽、线与过孔局部3mils，线宽、间距找PCB板厂确认。这样做后面的规则检查很麻烦，还有推挤走线也有问题。
( h, K% h- a* y& c
作者: zhweit1989    时间: 2011-2-14 13:17
23C，外围第二圈选择从表层出线，到BB外后再过孔，: t" z+ B4 t! s- i6 {) Z
。如果外围第二圈必须从第二层出线，那么过孔的PAD需改为0•25MM，打偏孔制做。线宽、线与过孔局部3mils，线宽、间距找PCB板厂确认。这样做后面的规则检查很麻烦，还有推挤走线也有问题。
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作者: zhweit1989    时间: 2011-2-14 13:18
23C，外围第二圈选择从表层出线，到BB外后再过孔，
' ^) ~6 N* S0 S4 j; z" `。如果外围第二圈必须从第二层出线，那么过孔的PAD需改为0•25MM，打偏孔制做。线宽、线与过孔局部3mils，线宽、间距找PCB板厂确认。这样做后面的规则检查很麻烦，还有推挤走线也有问题。
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作者: 思齐    时间: 2011-2-14 21:33
谢谢大家，明白了' l0 p+ S; w& a* \) k5 K4 e
网上下载的都是外两圈走表层，不知道我们公司的板子为什么要这样
0 A* p  U+ C0 r3 j0 J) p; G6 k9 L) e9 s7 p而且VIA 1-2的用的是0.1/0.3MM，也没有打偏孔处理
# J+ n# F5 Q1 e% U网上下载的PCB有些偏孔，有些没有，可能各公司规定不同
作者: jimmy    时间: 2011-2-15 09:26
外两圈走表层,那第二圈就只能用3mil线宽和3mil的间距.4 G* Z* G  {9 E! I
' K! J# ~# M# w$ w  C3 M
你们公司之所以第二圈不让走表层,是不想用3mil的线宽和间距,3mil的加工难度要比4mil的大,费用也会相应增加.
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尽量不打偏孔,有时不得已打偏孔是为了有空间出线.为折衷处理
作者: 思齐    时间: 2011-2-15 18:38
jimmy 发表于 2011-2-15 09:26 7 y- Q$ m, ?5 x8 X8 W) ^, k
外两圈走表层,那第二圈就只能用3mil线宽和3mil的间距.# X, M  |) S! D5 q5 y) q& x( ]0 E7 B

/ W! u0 q  j# o* W. ]7 Y你们公司之所以第二圈不让走表层,是不想用3mil的线 ...

# a- ?& h2 e5 Z: Q, k好像不对啊，CPU的焊盘0.27，打孔的话用的是0.1/0.3，比表层的还要大啊
6 b' `: b: p# t6 L! t) K8 x线宽和间距不还要小吗？; ^. F* e9 F! @- Y4 p
作者: rjc    时间: 2011-2-18 15:38
MARK
作者: jimmy    时间: 2011-2-18 15:55
CPU就用0.1/0.25的



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