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标题:
调查一下，布局过程中，大家是怎么安排元器件之间的距离的
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作者:
sikixu
时间:
2011-2-9 02:16
标题:
调查一下，布局过程中，大家是怎么安排元器件之间的距离的
在我们PCB布局的过程中，一个无法回避的问题就是元器件之间的间距，这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话，很可能会出现很多的问题，比如：
. L- k5 D( \5 e7 H% w
1 如果设置的太小的话，可能会造成短路，给后续的生产造成很大的隐患。
5 d/ ^0 {8 P8 n$ K
2 如果设置的太大的话，可能会造成不能充分利用空间，很多元器件部不下，或者造成PCB的面积变大
: P- o7 Y, g7 x$ H2 [& o% e
3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变
|5 Z _# ?$ s3 {6 z8 a9 D
总之，元器件之间的距离是个综合多方面的问题，不知大家是如何处理的，请分享一下~~~~~~~
4 D! e! V9 V' i3 L5 A' S- h4 n
作者:
hui_hui0228
时间:
2011-2-9 10:09
我一般都是丝印挨着丝印放的，因为PCB得封装做的一般都会比实物要大，然后 小的元件尽量不放两大元件中间，如果情况避免不了，就加大间距。。。
作者:
tobao866
时间:
2011-2-9 11:26
需据器件焊接工艺及安规要求，来紧凑布局。当然EMI也需考滤。
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作者:
jimmy
时间:
2011-2-15 12:29
刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.
$ C% P6 {; | K7 W, V; n6 W
" p% `/ b0 Z0 k7 D' r
最好可按5mil的格点来放置.
# v" j# `2 _) k, t' B% D( S& g
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阻容器件之间可以丝印压丝印(极限)
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0 K3 A2 [% p0 Q& ^1 y
小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)
作者:
fishplj2000
时间:
2011-2-23 16:49
一般用LP_Matrix做封装！
. P6 e" E/ ^. S
8 e) s& x$ Q0 @. e) H$ c' O5 R6 @
放器件时，保证Courtyard不重叠
8 b3 }+ y' z; q9 d" d" p
应该是符合标准的
作者:
l00183298
时间:
2015-7-21 13:27
mei jingyan
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