EDA365电子工程师网
标题: 外壳有四个点要接地的TF卡如何作封装? [打印本页]
作者: longzhiming 时间: 2011-1-28 21:47
标题: 外壳有四个点要接地的TF卡如何作封装?
9 h# f9 {5 O# V4 B5 c5 M1 r/ ^- j
外壳有四个点要接地的TF卡如何作封装? 及如何用,不会是在原理图中画四个pin接地吧?
作者: zhuyt05 时间: 2011-2-14 09:31
就是在原理图中画4个Pin接地
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) |
Powered by Discuz! X3.2 |