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标题: 这种镂空的文字效果如何实现? [打印本页]

作者: cnchip    时间: 2011-1-21 11:46
标题: 这种镂空的文字效果如何实现?
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作者: hui_hui0228    时间: 2011-1-21 11:59
这个估计你是跟板厂说的
作者: jimmy    时间: 2011-1-21 12:00
PCB设计完成后,在TOP层放置文字后,重新灌铜.
8 c* M& A( B' V; D6 }1 ^4 T9 W4 s8 f" {0 @" U9 Q
然后将文字删掉,恢复灌铜就可以实现了
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-1-21 13:59
这种事儿怎么能弄在覆铜层呢,太烂了。。
作者: 林茜    时间: 2011-1-21 15:41
重新灌铜就没了。。。
作者: hui_hui0228    时间: 2011-1-21 15:42
所以啊,不要重新灌铜啊
作者: sjh835170    时间: 2011-1-21 17:56
不知道pads里的实现是怎么弄,没试过。allegro的话直接在ETCH的top层写文字,然后覆铜。最后删除文字即可以了。
作者: 黑牛    时间: 2011-1-22 13:01
文字可以自己写啊,写成空心的就可以了
作者: mindray_ty    时间: 2011-1-23 18:57
直接把文字放在阻焊层,很简单吧
作者: dsldsldsldsl    时间: 2011-1-24 08:39
U盘还用有源晶振,太强了,不考虑成本啊?
作者: cnchip    时间: 2011-1-24 09:13
回复 dsldsldsldsl 的帖子" {3 l: Z' ~* F, T, Z& O/ ^

- A# ^8 u- o9 f! y呵呵,金士顿的。。5 t# T- X# o  ]

作者: dsldsldsldsl    时间: 2011-1-24 09:15
怪不得金士顿的贵。
作者: cnchip    时间: 2011-1-24 09:20
回复 jimmy 的帖子
: Z1 w( |' V3 L' q/ ]
  P) f1 W: M) A好像不行吧...
3 g0 ^$ z+ h  W2 N7 J  }放置文字灌铜总是让出一个矩形的区域,删掉文字,矩形区域仍然保留的...
- u: L3 h/ m5 ]+ t, t8 [
作者: cnchip    时间: 2011-1-24 16:27
顶下。。
作者: cnchip    时间: 2011-1-25 09:04
咦....可以实现了???




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