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标题: 如何在建封装的时候，在散热的铜片上加一个大的过孔 [打印本页]

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作者: panhaojie    时间: 2011-1-14 09:13
标题: 如何在建封装的时候，在散热的铜片上加一个大的过孔
如题目，就像下面的图索显示的那样，在allegro中如何实现呢?

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2011-1-14 09:12 上传

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作者: panhaojie    时间: 2011-1-14 13:11
自问自答吧，在做PAD的时候把过孔添加进去就好了

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作者: 黑月    时间: 2011-1-14 13:37
回复 panhaojie 的帖子
  v* @  u6 }( z" L
应该是：在pad edit里面做好焊盘，然后在.dra里面添加焊盘，再画好shape！
% D$ H6 M1 s( k* F+ d, f这样就ok了！
- }% |3 a% B+ ]楼主是如何做的？
1 W. |  U: G0 O1 S* ^0 y, e; w( Q

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作者: yun123789    时间: 2011-2-10 15:27
请问楼上大侠，在cadence16.2中，在.dra里面添加焊盘，该怎样设置的呢？
* Y) C' V: ~/ x4 s# v7 L# S  还望赐教！多谢了！

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作者: anseak    时间: 2011-2-11 10:36
直接在焊盘上打过孔！

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作者: ccjljy    时间: 2011-2-14 10:00
编辑焊盘然后这个里面设置孔的个数以及间距

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2011-2-14 10:00 上传

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作者: longzhiming    时间: 2011-2-14 11:46
直接调用大的过孔来得更快,(先在约束管理器里添加大过孔

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作者: cqnorman    时间: 2011-2-14 17:18

ccjljy 发表于 2011-2-14 10:00
1 d8 X0 M. B  S% M& O) v8 g编辑焊盘然后这个里面设置孔的个数以及间距

; a$ v, F- j1 ]4 ]& o顶！

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