EDA365电子工程师网

标题: 如何在建封装的时候,在散热的铜片上加一个大的过孔 [打印本页]

作者: panhaojie    时间: 2011-1-14 09:13
标题: 如何在建封装的时候,在散热的铜片上加一个大的过孔
如题目,就像下面的图索显示的那样,在allegro中如何实现呢?

未命名.JPG (35.82 KB, 下载次数: 1)

未命名.JPG

作者: panhaojie    时间: 2011-1-14 13:11
自问自答吧,在做PAD的时候把过孔添加进去就好了
作者: 黑月    时间: 2011-1-14 13:37
回复 panhaojie 的帖子
( K  G+ i% _4 I+ w1 L
( C% J! p3 y' e( B应该是:在pad edit里面做好焊盘,然后在.dra里面添加焊盘,再画好shape!& T9 ^2 n  v: ?" K5 M2 M
这样就ok了!
: Q+ a9 Q& h. e$ n0 N8 N. T* I楼主是如何做的?) ]# T4 T7 A# h+ x2 G4 f6 v8 k+ U

作者: yun123789    时间: 2011-2-10 15:27
请问楼上大侠,在cadence16.2中,在.dra里面添加焊盘,该怎样设置的呢?
2 ~; w2 K$ I, P' N, h  还望赐教!多谢了!
作者: anseak    时间: 2011-2-11 10:36
直接在焊盘上打过孔!
作者: ccjljy    时间: 2011-2-14 10:00
编辑焊盘然后这个里面设置孔的个数以及间距

未命名.jpg (10.4 KB, 下载次数: 7)

未命名.jpg

作者: longzhiming    时间: 2011-2-14 11:46
直接调用大的过孔来得更快,(先在约束管理器里添加大过孔
作者: cqnorman    时间: 2011-2-14 17:18
ccjljy 发表于 2011-2-14 10:00
7 W: s) L! a3 d& l8 W4 I& H4 k, C编辑焊盘然后这个里面设置孔的个数以及间距
0 y1 S) G" M  o
顶!




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2