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标题: 碑立—SMT再流焊工艺中的顽症! [打印本页]

作者: Allen 时间: 2007-9-7 23:22
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作者: protel 时间: 2007-11-6 16:57
高论，收藏。

作者: hejingqiang 时间: 2008-1-6 21:34
现在有防立碑锡膏

作者: 58710780 时间: 2008-1-7 09:33

原帖由 hejingqiang 于 2008-1-6 21:34 发表
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什么牌子的？？

作者: ilovechina 时间: 2008-3-18 06:17
标题: 感谢共享！感谢共享！
感谢共享！感谢共享！

作者: 001B 时间: 2010-9-2 16:24
个人觉得除了SMT工艺外，PCB设计也是很重要的，焊盘设计，焊盘引线考虑等等

作者: monze 时间: 2010-11-9 23:07
学问还真不少

作者: jkokomo 时间: 2011-3-9 10:04
防立碑锡膏？应该只是增加助焊剂的黏性跟酸性吧？

作者: crystalwolfcd 时间: 2011-5-25 16:19
好文章.....

作者: 邱三突 时间: 2011-5-26 00:37
妈妈说过，顶帖的都是好人呀，哈~

作者: 黑牛 时间: 2011-6-30 11:56
又捡到学问了

作者: 平淡 时间: 2011-12-23 14:50
学习

作者: jen 时间: 2012-7-20 14:51
謝謝分享

作者: hidy 时间: 2012-9-14 14:14
ok~~~

作者: meiyaolei 时间: 2012-9-19 09:10
谢谢分享学习了

作者: 296222219 时间: 2012-9-20 08:24
学习

作者: wxg4480288 时间: 2012-10-11 16:01
受教了

作者: xiaoyangren 时间: 2013-11-15 15:28
总结的太好了，感谢分享。

作者: DIY民工 时间: 2014-6-2 22:32
没想到小小的立碑现象，有这么多的学问

作者: DIY民工 时间: 2014-9-13 10:01
好文章，收藏了，谢谢楼主

作者: 金兄弟 时间: 2014-10-20 17:31
产生焊接立碑主要原因：
1、贴装偏移
对策：调整贴片机坐标
2、设计问题：
2.1 焊盘间距过大或或小
2.2焊盘尺寸不一致
2.3焊盘设计受热不均匀
2.4元件布局不合理，例如：又高又大的元件边缘有很小的元件。
对策：需要调整设计
3、回流温度不均匀，如果是热风对流的回流焊，也有可能会是热风不对称。
对称：调温度

作者: 金兄弟 时间: 2014-10-20 17:33

58710780 发表于 2008-1-7 09:33
: }* {' Z5 I% X) P什么牌子的？？

个人意见：防立碑的锡膏，行业中是没有的，有也是广告效应。

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