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标题:
DC-DC问题
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作者:
rjc
时间:
2010-12-21 09:54
标题:
DC-DC问题
本帖最后由 rjc 于 2010-12-21 09:57 编辑
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2 {- O. v$ ~8 H6 P ?
未命名.JPG
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2010-12-21 09:57 上传
作者:
苏鲁锭
时间:
2010-12-21 11:57
这些铜皮，有一种用法是防止板子曲翘。
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设计板子时不能一面有很多铜皮，一面空空荡荡。那样的板子受热时容易变形。
作者:
rjc
时间:
2010-12-21 13:46
应该不是。。。
作者:
jimmy
时间:
2010-12-21 13:51
散热用途
作者:
sglxt
时间:
2010-12-21 14:33
过波峰时沾上锡 增加背面的表面积散热用的 感觉是这个作用
作者:
jianliang
时间:
2010-12-21 17:53
1。利用地线散热用。
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2。防止高频干扰。
作者:
surkenjur
时间:
2010-12-22 08:10
见过开关电源这样做的，但不知原因
作者:
SCCKY
时间:
2010-12-22 11:30
增加接地电流,另外给芯片散热用.
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作者:
shirly229
时间:
2010-12-23 16:17
如果是散热，为何不是整块，而是这样一小块一小块呢？
作者:
shirly229
时间:
2010-12-23 16:18
lz没有这个芯片的DATESHEET吗？资料应该会讲的
作者:
rjc
时间:
2010-12-23 16:24
其实我也觉得答案在上边的回答，谢谢大家
作者:
sglxt
时间:
2010-12-24 08:34
本帖最后由 sglxt 于 2010-12-24 08:40 编辑
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回复
shirly229
的帖子
9 o, l* y( L0 b
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如果是一整块 这个过波峰是那块铜皮要沾上多少的锡啊 成了一块大锡块了
作者:
HylenLu
时间:
2010-12-28 17:30
主要还是散热啦，一般DC底下孔打大点的，散热效果比较好
作者:
huqiming588
时间:
2011-1-4 12:04
我觉得综合上面的就是答案！学习了！
作者:
cheery
时间:
2011-1-6 13:39
学习
作者:
qinlianhui
时间:
2011-1-10 09:58
6楼兄弟讲的很好，是这个目的。
作者:
haifeng068
时间:
2011-1-10 10:25
散热为主，
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