EDA365电子工程师网

标题: 请教S3C6410 [打印本页]

作者: rita1    时间: 2010-12-17 11:01
标题: 请教S3C6410
请教S3C6410的布线,叠构,生产工艺,还有封装焊盘大小,是按0.3mm还是0.25mm,因为我之前做过一版六层的通孔,焊盘大小为0.25的,但是生产上有难度,却贴片的时候容易虚焊。现请教高手,先谢了
作者: weixuanren    时间: 2010-12-17 11:36
按常规做就可以了吧。最好做0.3mm,实在不行,改做0.25mm也可以




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2