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标题: 高手帮帮 忙 [打印本页]
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-11 12:24
标题: 高手帮帮 忙
高手帮帮 忙
+ L5 C* t5 W; K! Z0 d8 a如图为什么我在做元件封装时使用通孔焊盘的DIP封装(如图1.3)可以在PCB librarian的窗口中显示完全;9 z4 E7 Q& u# d6 B
而使用表贴焊盘的SOIC PLCC QFPQ等(如图2 4)在PCB librarian的窗口中只能显示一半的PAD 点

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作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-11 12:30
上面的图片中的PAD间距是100MIL的
作者: kxx27    时间: 2008-5-12 10:07
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-17 22:54
版本是用的15.2的!
作者: sleepyingcat    时间: 2008-5-19 08:54
问题应该在封装的管脚设置了偏移!. }" g5 @) k5 E, k7 @& b
需要把偏移去掉就可以了.
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-19 16:43
设计论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计% x4 [  X8 t. M1 ]0 b0 z! S( N  n+ K; c/ p8 J7 Y" L
修改那里的设置可以把偏移去掉?
作者: sleepyingcat    时间: 2008-5-20 08:38
offset在封装设置里边
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-20 17:08
offset我的设置都为0啊 7 {0 T- u7 U' o' E# T* U0 R/ r
如附件:

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作者: sleepyingcat    时间: 2008-5-21 09:02
一定是OFFSET设定了值,以前遇见过,慢慢找一下,我现在没有安装这个软件,不能告诉你确切的位置,抱歉!不过研究过一段时间
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-26 22:09
是 不是在这里设置的啊!
8 }5 ?* f; K" h# w如附件:

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作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-27 21:54
高手看看啊
' g) d; @6 v" ~9 y" S3 T7 v- `在学习中!
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-27 21:59
offset应该是在这里设置的吧!2 ~4 t$ E7 z2 s$ \# m8 Y9 t+ Q8 B$ h
我的offset都设的是0啊!
4 ~$ Q  C. }: n1 y9 j. ]' u( F为什么还会出现上面的情况啊!
作者: dingtianlidi    时间: 2008-5-28 11:15
上传上来看看
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-28 20:27
就是我说的那样啊
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-28 20:28
上面的图形! j! W9 |3 x  P; e3 u: a  k
就是我说的那个问题
  A7 t( M4 q7 F7 `4 W8 j有高手能帮帮忙吗?
作者: dingtianlidi    时间: 2008-5-29 08:34
检查一下你的焊盘有没有偏移．
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-5-29 20:17
我的所有OFFSET都设的是零!
- v. q7 l7 R2 [# t- ~& r包括焊盘,封装!
+ s; z% J" ^! j. K/ n" d( u1 o焊盘参数设置如下:

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