EDA365电子工程师网

标题: IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘设计标准(带BGA) [打印本页]
作者: 叮叮    时间: 2010-12-13 11:11
标题: IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘设计标准(带BGA)
如题，可以参考

IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘设计标准(带BGA).rar

1.17 MB, 下载次数: 1034, 下载积分: 威望 -5

作者: tianyia    时间: 2012-12-5 18:47
谢谢分享 6 j6 |/ \4 x8 K: ^
作者: winniehuang    时间: 2012-12-19 14:00
谢了！
作者: gl2050    时间: 2013-3-15 10:40
谢啦
作者: coolwo    时间: 2013-3-18 02:19
谢谢
作者: ccm_rose    时间: 2013-3-18 14:49
这里真好，总能找到想要的东东
作者: yanghengmonkey    时间: 2013-3-21 09:58
谢谢分享
作者: weihuaping118    时间: 2013-5-7 12:50
3K YOU
作者: qilinwang66    时间: 2013-8-12 22:52
进来学习下。谢谢！
作者: xcf07440150    时间: 2013-8-27 13:13
谢谢分享啊! X: i, |- Y) i1 l- k. g$ D7 Y
作者: qiangqssong    时间: 2013-8-27 13:27
谢谢分享!!!
作者: rdss    时间: 2013-8-28 17:07
谢谢分享。
作者: super6096    时间: 2013-10-16 13:26
多謝樓主的分享
作者: a06041114    时间: 2013-11-29 08:34
这是什么资料
作者: nighteif    时间: 2014-4-2 23:06
谢谢了，好资料
作者: 二朗神    时间: 2014-4-3 09:21
( E! d/ p- T. b  e7 ~- P! h
谢谢神人5 A; o9 D( }2 L( \/ W# d/ L5 B* f
分享
作者: qwzcp1229    时间: 2014-4-16 15:30
谢谢分享
作者: sujuanyu888    时间: 2014-8-13 11:20
这份资料里面section14 中的4.4和6.1中说的是不是有点矛盾啊。都是讲板子画封装的PAD大小吗？
' _2 L7 X: N6 H$ Q
! A# n' `1 h8 p! x7 R- N2 V: w大家实际画的时候是怎么做的。
作者: d0211    时间: 2015-4-20 13:10
很棒!的參考資料  謝謝
作者: clingling    时间: 2015-7-9 13:38
谢谢分享
作者: yxm0129    时间: 2015-8-24 19:26
下载，学习学习
作者: rollow    时间: 2016-11-18 11:40
学习一下，谢谢
作者: J蓝虹    时间: 2016-11-21 13:02
谢谢楼主分享
作者: orange568    时间: 2017-3-22 16:27
是中文版嗎?



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2