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标题: 热风焊盘作用 [打印本页]
作者: cjf    时间: 2007-9-7 18:34
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作者: Allen    时间: 2007-9-7 23:30
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作者: cjf    时间: 2007-9-9 00:45
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作者: zqy610710    时间: 2007-9-10 15:29
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作者: dingtianlidi    时间: 2007-9-15 17:38
好！！！
# x% p+ r  A, I2 N" ]* Q不错，很明白！！！
作者: SHADOW    时间: 2007-9-19 13:46
明白了！
作者: wing    时间: 2007-9-27 10:22
终于知道：热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal）的来源和术语意思了！
作者: superlish    时间: 2007-9-27 16:38
原帖由 wing 于 2007-9-27 10:22 发表
: G) f2 E5 y  L5 o1 B 终于知道：热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal）的来源和术语意思了！

) R6 f( G6 ]& s/ R6 E# F' r0 O" d( L- N) }: \) `" r% L
该学下怎么用金山词霸了
作者: protel    时间: 2007-10-31 13:44
原帖由 allen 于 2007-9-7 23:30 发表
# E, D1 V! J4 Q, p) U, |在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容 ...

4 S$ A5 Y& p( K  n3 J讲得简单明了，明白了。谢谢。
作者: filippo    时间: 2008-9-24 11:20
感谢啊
作者: zyylover    时间: 2008-11-25 21:41
学习了！！
作者: liuxian_EDA    时间: 2008-11-27 11:21
不过我也知道了
作者: haskye    时间: 2008-12-2 15:09
嗯，一起学习了的
作者: JORDEN    时间: 2009-2-25 11:27
有些概念性的了解啦！
作者: pinglet    时间: 2009-2-25 14:13
xue xi ,ths
作者: dadaishu0721    时间: 2009-2-25 17:27
没次看见大大解说 都豁然开朗
作者: buick9323    时间: 2009-3-5 09:11
不知可否这样理解：热风焊盘就是对于芯片接地脚的处理方式。做成十字花形接地？
; H6 X4 B! B  V; J" ^3 x; n) z/ k3 \但是我在一本书上看到，还有正热风焊盘（Thermal Relief，Positive），和负热风焊盘（Thermal Relief，Negative），这又有什么区别呢？
作者: jialv    时间: 2009-7-23 19:35
谢谢
作者: gavinzhou83    时间: 2009-7-31 11:45
学习了。
作者: leemy    时间: 2009-10-9 16:21
学习了，3Q!
作者: hohobetty    时间: 2010-1-13 18:00
值得学习！
作者: hzhfinger    时间: 2010-1-18 15:27
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：
2 b: U7 h, y7 Q, f（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；: ]! h0 |, X7 t
（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
作者: lincarsun    时间: 2010-2-8 01:15
这些基本的东西对于新手很重要，谢谢Q
作者: elm99    时间: 2010-3-26 18:41
明了，谢谢
作者: xuser    时间: 2010-4-22 22:00
增加管脚热阻，方便焊接。
作者: clp1568    时间: 2010-4-25 09:56
回复 1# cjf
: x) I7 Y$ m3 W4 z. ?4 i% R
8 G6 w$ L* C7 o1 ?. p/ i. e$ \* _  S" ~3 h5 W" b
    偶也明白了，刚开始一直搞不清楚怎么回事
作者: zhengqinghai528    时间: 2010-5-6 17:16
谢谢..琢磨ing.
作者: 草莓1989    时间: 2010-5-7 08:39
跟着大家学习了
作者: greenough    时间: 2010-6-17 08:10
请教如何制作热风焊盘，谢谢各位！
作者: zsshgd    时间: 2010-6-29 20:08
xuexi ~~~~~xiexie~
作者: singbing    时间: 2010-6-30 14:39
值得学习
作者: leojl_liu    时间: 2010-7-10 09:32
感觉没什么用
作者: bragi19451466    时间: 2010-7-22 15:05
原來如此
作者: beimenxue    时间: 2010-7-23 00:35
明白了，那十字花没有的地方是什么呢
作者: liuping    时间: 2010-7-27 21:20
在繼續了解當中。
作者: 阿里726    时间: 2010-8-19 14:28
看样子 也不是所有情况都要有热风焊盘呢
作者: lj503    时间: 2010-9-10 13:31
词面上好像理解咯 呵呵
作者: 2009xay    时间: 2010-9-11 18:06
热隔离
作者: zxy8517    时间: 2010-9-20 13:13
终于知道：热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal）的来源和术语意思了！
作者: liuping    时间: 2010-9-24 13:12
，學習了。。。。
作者: cym_anhui    时间: 2010-10-9 16:58
谢谢啊，好人很多
作者: wen198111    时间: 2010-10-10 23:27
不错珧划
作者: chenzy1985    时间: 2010-10-11 19:02
学习一下！！
作者: 297323713    时间: 2010-12-2 11:39
学习下，谢谢
作者: chen123guoyun    时间: 2010-12-17 12:47
谢谢( p( t' {8 U' F- C* s
作者: hinii    时间: 2011-1-22 16:34
作者: star530    时间: 2011-1-24 11:30
明白了明白了
作者: xupeng1002    时间: 2011-2-10 13:09
beimenxue 发表于 2010-7-23 00:35
; `0 g" h+ }6 G- S6 ?2 t明白了，那十字花没有的地方是什么呢

$ w- v  d# x, m6 C) g. V; J5 }3 S是啊，中空的部分是干嘛的。
% }7 x5 N2 @0 G* x' h  M还有跟铜箔连接的就是那四片吧？
8 @; R% \* y0 ]5 f0 {" A' v
作者: dtingsz    时间: 2011-3-7 11:06
学习学习
作者: yinke3000    时间: 2011-3-30 16:07
学习了
作者: che170528616    时间: 2011-3-31 09:45
终于了解了
作者: puhui    时间: 2011-3-31 09:57
学习了
作者: wan112127391    时间: 2011-4-13 11:46
ths
作者: y84161838    时间: 2011-6-3 09:18
高手多啊 ，要多来逛逛
作者: xiang    时间: 2011-6-3 10:52
学习了
作者: lin431    时间: 2011-6-7 14:16
本帖最后由 lin431 于 2011-6-7 14:18 编辑 4 ~* I: `2 H7 O

5 N4 \% _9 W+ N回复 xupeng1002 的帖子
3 y1 x) n+ O, b6 H! j" {, i3 D" ]! w
热风焊盘大部分是flash形式来做的，而flash作用于负片中，中空的部分就是连接到铜的，显示的地方是要挖掉的（没铜的）
作者: evenz    时间: 2011-6-8 13:55
study 了……
作者: guowei680    时间: 2011-6-12 16:41
学习了
作者: jinqiankun    时间: 2011-6-13 11:56
The / v/ x: g: ]. e3 Z9 B
leads  of  components  are  connected  to  ground
6 H. B2 q3 ~, i( {& r8 Nor power by soldering them into plated through ' a2 a8 q- F+ p3 _  n* j% O
holes.  Since  copper  conducts  heat  well,  solder-) U# O; P3 C( b
ing  to  a  plane  layer  could  require  an  excessive * v! S$ T3 M5 s& \$ D1 {% m- d
amount  of  heat,  which  could  damage  the  com-
( x+ a. {# c9 v, _# m( H* C& lponents or the plating in the hole (called the barrel). Thermal reliefs are used to reduce the path for heat conduction but maintain 2 {6 l! ~( C( R# q4 {
electrical continuity with the plane.
作者: guowei680    时间: 2011-6-13 21:23
学习，学习
作者: mikelhk321    时间: 2011-6-15 09:56
了解了
作者: txrjy08    时间: 2011-6-23 17:07
回复 Allen 的帖子
% O9 `* m3 S2 n( }% j& O! m
+ W- h0 Q6 n2 Hding
1 }& g! a7 G& Q2 G- |$ c
作者: me8gp53    时间: 2011-6-30 05:42
看帖 回帖 是美德
作者: belmondo    时间: 2011-6-30 12:09
明白了
作者: emnqsu    时间: 2011-7-5 10:18
原来FLASH是这样用的
作者: wsj1128    时间: 2011-7-7 10:16
学习了
( X* K0 v( |% F! t& r% \3 A2 ^
作者: wsj1128    时间: 2011-7-7 10:16
好的
作者: wsj1128    时间: 2011-7-7 10:17
学习了，不错。
作者: caiyun    时间: 2011-7-23 10:21
理解了
作者: lyxgs    时间: 2011-7-28 21:26
学习了
作者: lixuelei2010    时间: 2011-8-2 09:06
学习了
作者: lcfcl    时间: 2011-8-2 09:37
谢谢解释
作者: lcywzg2008    时间: 2011-8-3 15:13
明白了
作者: songlei817816    时间: 2011-8-10 16:27
作者: sandyxc    时间: 2011-8-13 12:19
一直在起，热焊盘和十字花焊盘有什么区别，终于明白了
作者: streetflower    时间: 2011-8-13 14:48
如上所言：, B5 K9 a2 N, t3 [7 y
若top面（正片）有大面积铺铜接地，为什么通常不用热风焊盘？/ d1 T$ ~# {  H7 S
而在 gnd or power (负片)的层才用？
) E8 G9 H0 J" e" E7 D9 f8 R( ]且在观察 gerber files 时发现有flash属性的pad在负片层的pad是被拿掉的
% Q9 g5 t# L' }1 n3 u: B* k故是否可以理解：# q# p5 v) L( S. _
花焊盘的作用是用来
' I$ I0 s# g/ L2 s5 p4 \7 ]区别焊盘用在正负片的不同格式？
9 t- D, c' U" N
  I- p  P# p( Z* m9 [# Q; A
作者: warren_chai    时间: 2011-8-17 22:27
谢谢！学习了
作者: pcbddd    时间: 2011-8-17 22:42
还是不清楚
作者: Goalhi    时间: 2011-9-14 13:57
不错，理解啦
作者: lemonwsx    时间: 2011-9-21 20:06
学习了，辛苦楼主6 `  I+ v8 s1 @  |8 E3 M: R! ?
作者: kbhf518    时间: 2011-9-28 18:37
学习了。
作者: marsha    时间: 2011-12-8 17:19
作者: wutong_aner    时间: 2011-12-27 17:43
作用：2 ~/ I, [  u5 t- i$ S5 }3 f, e
1.防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式。. @3 V  C" ?* u
2.防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。' q' x: Q. ^$ u- K
作者: weixiongnt    时间: 2011-12-27 21:19
理解了！
作者: juyken    时间: 2012-1-12 14:02
streetflower 发表于 2011-8-13 14:48 8 J+ T  G/ l2 d/ a/ ~4 e# c
如上所言：
$ _& H8 |- z  y6 q% ?. {& T$ b若top面（正片）有大面积铺铜接地，为什么通常不用热风焊盘？
/ g* A% C2 U5 v" U% z5 g& N而在 gnd or power (负片)的层才 ...
7 p( {" M" ]# x' R  |  C2 ]
GND and POWER 使用负片有俩个好处：" L$ U) l9 ^" ~0 W& f
   1.先比正片少了很多drc检查和自动void操作，提高系统执行程度5 }: O7 f+ T7 `' A
   2.对于可以灵活的设置通孔类引脚或过孔等shape的连接方式，不同的过孔跟shape的连接有不同方式，但处理负片时要小心处理各个过孔的连接方式，一定要正确设置thermal pad跟anti pad，增加操作的复杂性
. p0 w2 C+ g  q8 h2 u, x: W" P9 r+ ^( b0 k" A+ x" V
: d* B6 h, ^4 V" S: f
gerber中看到的是焊盘在征服片上的不同显示方式：7 a: L3 ~/ j$ ]6 t4 _1 z: v/ ]& ^, Y
    1.在正片中有图的部分是要保留铜皮的，挖空的部分是要去掉铜皮的，这是一种可见即可得的方式
1 E0 h0 R# R% F: ?9 C  `    2.负片恰恰相反看到的有图形的部分是要挖掉的，没图像的是要保留的铜皮9 g+ o1 D3 t6 a( h' p/ y
作者: 297469214    时间: 2012-6-9 22:50
学习了9 t" V$ {2 v, N
作者: procomm1722    时间: 2012-6-10 10:59
只講一半 , 這個設計幾十年前就有了 , 提幾個問題大家想一下
* t. T& x# B+ R" L
2 W) F9 f+ W4 }- _& U: k1. 是因為焊接問題嗎?
/ o) E$ E0 d4 @+ w$ i  y2. 這個設計在大約十年前已經被廢棄不用 , 為何現在會拿來用?
- x: n# v. C0 l1 K- M9 q4 r
2 c4 w+ Y' }& o) _- Y. |/ W- q這個問題和 PCB 製造的演進有關係 , 沒那麼單純.
作者: qaz8890    时间: 2012-7-24 00:45
学习了，解释的很到位，通俗易懂
作者: rongsun1123    时间: 2012-9-4 16:41
明白了，谢谢分享
作者: XINGXINGJY    时间: 2013-3-3 01:04
顶大了
作者: cxt668    时间: 2013-3-3 12:08
看看
作者: zym226    时间: 2014-6-21 15:34
在TOP大面积铺地的时候也会有花焊盘，这个花焊盘和thermal relief有关系吗？谢谢，小弟是新手
作者: dongdong1982    时间: 2014-12-30 20:18
Allen 发表于 2007-9-7 23:30+ ]: _' W# X& X" x) w) W
在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言 ...

# I/ b6 V2 J7 x8 C. b& u2 e讲的透彻！' {" s: a: e% o9 m
作者: domore    时间: 2015-1-2 19:29
防止焊盘散热过快，不知道你焊接没有焊接过sma头之类的，信号空特别好焊接，但是四周的接地pin就特别不好焊接，就是因为散热过快。
作者: xiahang    时间: 2015-1-3 08:26
这个是负片用的，正片不用这个焊盘，只需设置一下连接方式即可
) S+ v3 C3 W& X
作者: martin221    时间: 2015-1-3 09:16
学习了，顶一个。
作者: 燕子123    时间: 2015-4-2 10:21
好好学习，天天向上
作者: u7u7    时间: 2015-4-2 22:00
Allen 发表于 2007-9-7 23:30" A; [6 Z* m/ Q% s4 a& a
在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言 ...

- S6 A2 @  a0 V) N1 x& A那么二层板的话是不是就不用热风焊盘了，有电源层和地层才设置热风焊盘呢？
" W8 @3 R. p& I% D' V
作者: taizai1    时间: 2015-4-6 10:01
:P
作者: tdl    时间: 2015-8-5 16:05
嗯，一起学习了的



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