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标题: 求解~~电气层过孔密度问题 [打印本页]
作者: cqxjian    时间: 2010-10-26 13:16
标题: 求解~~电气层过孔密度问题
我要在一个700milX4800mil的双面的铺铜电气层上走25A的电流: f& W$ g0 \( X' I$ I; Z6 @( a
现在我对要加在这2层上的过孔数量还不是很清楚，求高人讲解下。
2 y4 E/ }5 S3 T: v, j在均流和散热考虑的前提下，最好说明过孔密度与电流、电气层的关系。。
# G/ Z* y+ ^1 f9 T- e) H
作者: mingzhesong    时间: 2010-10-26 17:02
你可以下一个PCB Trace Calculator 试试
作者: superlish    时间: 2010-10-27 09:11
PCB载流计算器.rar (225.43 KB, 下载次数: 23) PCB超级计算器.zip (17.02 KB, 下载次数: 34)
作者: cqxjian    时间: 2010-10-27 11:48
本帖最后由 cqxjian 于 2010-10-27 11:48 编辑 * A( i5 y. w9 K& N

7 ^  d' x* V; d+ Q3 @/ s& }' T电气层宽度我基本知道了，8 s4 o5 o; R0 e
现在主要是对过孔数量不是很确定。, U5 {+ A6 z% \! Z1 R: o) {
在满足电气层上下两层均流和散热的前提下，需要加多少过孔
6 m. D! g: d* L& J* w求达人给个量化的标准或是经验值！！！
9 `% p9 @+ R$ C& T2 }5 R
作者: minger2008    时间: 2010-10-27 12:41
pcb载流能力.rar (12.1 KB, 下载次数: 28) ) ^( o5 F5 s) b- p7 B
5 ~. l' j) m4 |. ~
看看这个# _/ v1 C8 F' E2 V) j
作者: cqxjian    时间: 2010-10-27 13:02
难道我还没说清楚。。. o6 d& L* g0 k; \
我现在用700MIL的双面铺铜层走25A的电流是完全可以的。
4 w( o0 |4 k. N+ f" e; C7 @8 G6 T* C但是基于均流和散热的考虑  必须要在这两层间加过孔连接。。+ T$ B% E2 R' N: c6 `
我现在想弄清楚这个过孔要加多少才可以。。. @( d- g. x  `, p7 a2 S
加多了浪费 ，少了还会烧板子。
1 A3 I# R5 v1 q* r7 ~9 _& Z我现在就是想找一个量化的标准，比如走多大的电流，需要1平方厘米放多少个过孔。。。。
作者: zly8629481    时间: 2010-10-27 13:54
没听过有这么个经验公式。
/ @2 j5 U4 K. j1 F  M) d( i这些过孔的目的是均流和散热，而均流和散热本身就很难量化。0 k. V; b9 f, y% D0 E$ A7 ?6 u
为达到一个非量化的目的而总结出一个量化的标准，不太靠谱。



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