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标题: 双层板上下层都铺地，上下层的地之间是不是要放“很多”过孔的？？ [打印本页]

作者: yxm433 时间: 2010-10-10 16:54
标题: 双层板上下层都铺地，上下层的地之间是不是要放“很多”过孔的？？
双层板上下层都铺地，上下层的地之间是不是要放“很多”过孔的？？

我看到一块板，上下层地打了好多过孔

请赐教

作者: yxm433 时间: 2010-10-11 08:54
有没人知道啊

作者: flysky 时间: 2010-10-11 13:52
是的

作者: gerrard0551 时间: 2010-10-12 22:35
这些过孔是连接这两层地用还是起SHIELD作用？

作者: cytao 时间: 2011-5-5 14:48
接地，然后可以减少电磁干扰！

作者: echo_xu 时间: 2011-5-5 15:45
VIA過多的話，會影響地的完整性的！

作者: biglin 时间: 2011-5-12 13:13
看情形而定,放太多也不是件好事.

作者: cytao 时间: 2011-5-31 10:59
度，不过高速信号那要放的多一点的！

作者: willyeing 时间: 2011-5-31 11:32
间隔1cm打一个就足够了，rf区可以密一点！说白了跟你的信号fknee频率有关，这个越高越密。

作者: wangjunchao401 时间: 2011-6-9 21:04
打很多过孔是让整个地系统在各处的点位相等，减少EMI

作者: wgxold 时间: 2011-6-10 10:57
真要严格计算的话，得算下最高频信号的波长然后按照波长折算为过孔距。过孔过密不是好事。

作者: kqux222 时间: 2011-6-10 11:25
本帖最后由 kqux222 于 2011-6-10 11:27 编辑

降低地阻抗,减少EMI
但是地过孔的距离有要求,不能太近,记得推荐值是在100~300mil间吧

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