EDA365电子工程师网

标题: ALLEGRO封装方法求助 [打印本页]

作者: xiaomujie    时间: 2010-9-25 18:48
标题: ALLEGRO封装方法求助
请问有谁知道ALLEGRO可不可以做一种封装:正面和背面都有焊盘的那种,怎么放置?
作者: 一支镜头的距离    时间: 2010-9-25 19:24
1、通孔类的焊盘都符合要求;9 x+ g/ ^) x2 {" J7 J+ A
2、你说的应该是金手指吧,只要会做表贴焊盘,另一面的焊盘跟表贴的相反就可以了。
作者: 黑月    时间: 2010-9-25 23:06
回复 2# 一支镜头的距离 2 Z2 f' c) [4 W0 A: C2 P

3 ]1 O" h/ K( F3 }! b  m& \& J1 O& S3 G/ v3 W' M
    上传一个金手指封装,学习下!!




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2