EDA365电子工程师网

标题: ALLEGRO封装方法求助 [打印本页]
作者: xiaomujie    时间: 2010-9-25 18:48
标题: ALLEGRO封装方法求助
请问有谁知道ALLEGRO可不可以做一种封装：正面和背面都有焊盘的那种，怎么放置？
作者: 一支镜头的距离    时间: 2010-9-25 19:24
1、通孔类的焊盘都符合要求；
/ A6 v/ A2 m. `. Y0 n2、你说的应该是金手指吧，只要会做表贴焊盘，另一面的焊盘跟表贴的相反就可以了。
作者: 黑月    时间: 2010-9-25 23:06
回复 2# 一支镜头的距离 ( V' ?0 @/ E* `( d8 X$ W7 _
( d5 r" k+ y+ |0 Q9 K8 h

& ^1 _4 T$ v0 q0 i9 j" x    上传一个金手指封装，学习下！！



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2