EDA365电子工程师网

标题: 关于封装Layer和实际Layer的差异 [打印本页]

作者: buick9323 时间: 2010-9-21 16:24
标题: 关于封装Layer和实际Layer的差异
在建立封装时，我们需要对过孔的焊盘做定义，但是如果我在定义时定义的为6层，实际用在8层的PCB中，不知会不会报错？

求指教。谢谢

作者: ep依依 时间: 2010-9-21 16:56
不会的，在建封装时可以不用定义层面的，定义了也不会有影响

作者: ted0925 时间: 2010-9-24 22:49
为什么不先试试再问？

作者: batigolxu 时间: 2010-9-25 09:29
假八层啊？？

作者: buick9323 时间: 2010-9-26 16:26
已经搞定。谢谢各位。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)