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标题: 球径0.3mm 球距0.5mm 的BGA扇出问题请教 [打印本页]

作者: jjjyufan 时间: 2010-9-10 17:10
标题: 球径0.3mm 球距0.5mm 的BGA扇出问题请教
本帖最后由 jjjyufan 于 2010-9-10 17:14 编辑

有一BGA 球径0.3mm 球距0.5mm 封装我做的焊盘直径0.254mm 间距0.5mm 那这样密的BGA,如何扇出？
似乎目前普遍的设置过孔孔径为8mil 啊，8mil以下似乎危险了。
附件是一个BGA400的器件，哪位高手帮忙画下扇出，谢谢

bga400.rar (45.7 KB, 下载次数: 52) ！

作者: jjjyufan 时间: 2010-9-15 09:39
没人帮忙啊，顶下

作者: buick9323 时间: 2010-9-15 14:25
要打4mil的孔，否则线出不来。可能还要盲埋孔。

作者: longren001 时间: 2010-9-19 15:57
牛人给些帮助呀！我们也好学习下！

作者: dingtianlidi 时间: 2010-9-19 16:01
0.5的BGA是有点嘛烦啊,呵呵,如果一个BGA里面的用到的PIN不是很多那可以打7MIL的通孔,如果全部用上了,那就只能打盲孔和通孔了.呵呵

作者: legendarrow 时间: 2010-9-19 16:12
盲孔和通孔结合

作者: adwordslai 时间: 2010-9-19 21:38
至少要盲孔

作者: forewind 时间: 2010-9-20 11:23
BGA部分的约束:
线宽设为3mil,线到引脚的间距设为1mil左右.过孔选择8mil的.过孔再加一定的Capture Pad.
输出加工文件时,每层不连结的pad打掉.
这样做过几个板子了,看起来还行,没啥问题.
要用到Via in Pad,塞孔处理.

作者: adwordslai 时间: 2010-9-20 11:54

BGA部分的约束:
: Y, g2 i- N m: y7 O" s7 T线宽设为3mil,线到引脚的间距设为1mil左右.过孔选择8mil的.过孔再加一定的Capture Pad.
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S9 r5 }! M; Q4 ^9 rforewind 发表于 2010-9-20 11:23

线到引脚的间距设为1mil左右? 这么小可以吗？

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