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标题: 请问下:焊盘更改了, 那已做好的封装是不是要从新做啊,能不能直接update呀? [打印本页]

作者: yjz_1980 时间: 2010-8-2 15:27
标题: 请问下:焊盘更改了, 那已做好的封装是不是要从新做啊,能不能直接update呀?
请问下:焊盘更改了, 那已做好的封装是不是要从新做啊,能不能直接update呀?
如果可以update那该怎么更新呀？

作者: superlish 时间: 2010-8-2 15:32
更新封装-UPDATE

作者: yh521py 时间: 2010-8-2 16:38
打开要更新PAD的封装.DRA 然后TOOLS-PADSTACK-PLACE.然后新焊盘更新旧焊盘-OK

作者: btgcht 时间: 2010-8-2 17:24
更新焊盘后保存。在原有此器件的PCB上TOOLS-PADSTACK-refresh就成了。

作者: liuping 时间: 2010-8-3 13:24
可以直接更新，在pad editing 里file下update to design

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