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标题: 手机键盘的封装怎么做？ [打印本页]

作者: Yvonne 时间: 2010-6-25 02:58
标题: 手机键盘的封装怎么做？
看好像是蛮简单，可是我打开封装编辑，还是做不出来，如图[img]file:///C:/DOCUME~1/ADMINI~1/LOCALS~1/Temp/@7X}1}UFS`IP)JQ5_Y6L[YJ.jpg[/img]

作者: Yvonne 时间: 2010-6-25 03:00
标题: 手机键盘的封装怎么做？

作者: flysky 时间: 2010-6-25 09:42
回复 2# Yvonne
楼主要的是这种效果，还是两个分开的

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作者: Yvonne 时间: 2010-6-25 11:26
粘在以前的，但是它可以分开成两个部分，第一个焊盘怎么做出来的？我能做出一个一样的，可是是分开的，
图上的焊盘1是一个整体。谢谢答复！

作者: flysky 时间: 2010-6-25 11:42
图中第一个按键pad周围圆环在那一层？为什么颜色显示不一样？

作者: dallacsu 时间: 2010-6-25 12:29
是阻焊开窗，放在solder mask 层

作者: flysky 时间: 2010-6-25 13:33
本帖最后由 flysky 于 2010-6-25 15:37 编辑

回复 4# Yvonne

如果外面的是阻焊开窗，那就很好做了

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