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标题: 请高人指点，典型封装的焊盘形式如何确定？ [打印本页]
作者: dallacsu    时间: 2010-6-24 16:00
标题: 请高人指点，典型封装的焊盘形式如何确定？
最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。
5 u9 h: |5 r5 f. u/ ~/ q这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？' w2 P* N9 H0 `4 }, ?
焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？5 ~& l* p( {: Q  y( v
有没有什么统一的标准？
作者: flysky    时间: 2010-6-24 16:02
回复 1# dallacsu 8 Y1 h( c5 y7 m: E

  ]& |/ k: n3 z7 v
8 Z$ R9 P* w' i; G    一般焊盘的长大1mm，宽度视情况而定增加，中心不变；对于qfn或qfp，可能不能加大这么多，具体加大尺寸看情况而定。
作者: dallacsu    时间: 2010-6-24 16:04
回复 2# flysky 2 X0 B  N4 \+ P& A1 m! s  o
, r) c8 W6 A1 m1 U
8 I7 W4 n8 _' [, K: }3 m3 Z' q6 y
     会不会加大的太多啦？1mm是经验值吗？
, y8 S! U$ e. o     请问你知道我上面所说的两种典型封装要加大多少的余量吗？
作者: flysky    时间: 2010-6-24 16:30
回复 3# dallacsu 8 X& e1 D2 S! @" e

. D+ O' p4 V' Z, |+ I  w9 ^
# k* o( J( i# A0 }: u: e    一般是要这么大的，对于一些特殊器件焊盘面积小一些可以减少短路的隐患，但过小则容易造成焊盘受热脱落，如图示，加大1mm焊盘每边只加0.5mm，保证焊接的可靠性

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