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标题: 请问QFN封装元件可以这么手工焊么？ [打印本页]
作者: yamaki    时间: 2008-4-21 20:56
标题: 请问QFN封装元件可以这么手工焊么？
QFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
$ _( w& O2 `/ ]8 v$ Z; m8 \0 o底部中间的大引脚，我想这样焊：0 h) l$ K; a5 _2 ]
由于没有热风枪，我把PCB板对应的这一块用铜做通，然后从反面用烙铁焊，熔化正面的锡，来焊这个直接焊不到的脚。& Y6 g' k$ o) w9 j& ]
请问各位前辈，可以这样做么，因为只是临时做一下实验板。
( d. B9 C( W$ g+ d+ K如果有别的更好的方法，请大家不怜赐教！谢谢！
作者: kompella    时间: 2008-4-21 22:48
原帖由 yamaki 于 2008-4-21 20:56 发表
3 ?9 {; Y! M" A3 d: a) WQFN周围引脚直接对齐就可以焊了。8 A- G4 I! J; t1 l& ^3 ?
底部中间的大引脚，我想这样焊：
* Z' K6 L. ^$ s0 \! L9 U8 v6 ^由于没有热风枪，我把PCB板对应的这一块用铜做通，然后从反面用烙铁焊，熔化正面的锡，来焊这个直接焊不到的脚。8 p' g5 |0 L# j7 E/ n6 w1 ]4 a- F
请问各位前辈，可以这样做么， ...

% I$ W# z8 I' z7 n5 s9 b, J4 }
: E- k1 E% P3 |5 L3 K9 ?3 I最近刚好焊了几片QFN40PIN（0.5mm管脚间距）的片子。不知道你说的“PCB板对应的这一块用铜做通”啥意思？如果是指做一个Plated的通孔的话，那从PCB背面从这个通孔里加足量锡来焊QFN中间的大引脚的话，我想是可以的，我就是这么做的。HUAWEI的朋友说他们一般也是这么做。
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3 {0 _' A5 G/ d# o& Y建议考虑一下（如果你已经做了就不用考虑了），CMOS在分析捷波电脑主板时提到“铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部”，即铺铜不要进入QFN底部——那通过上次这种方式，即能满足这点良好的Layout规则，也可以满足QFN芯片的散热要求了。
作者: yamaki    时间: 2008-4-23 10:41
非常感谢kompella！
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请问这个通孔一般做多大？会不会出现加锡过多而溢到别的脚上去了？因为距离实现很小。, t6 {: m7 z4 y' T  y* N
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另：我原来的意思是 这个通孔用铜填实（起传热作用，烙铁从反面加热），就是从PCB板反面间接焊正面的QFN芯片。请问这样可行不？
9 D+ k8 b( ?+ h8 K& ?( R请前辈们赐教！！！
作者: kompella    时间: 2008-4-24 14:14
还是不太明白你的从PCB反面焊正面的QNF是啥意思，你是打孔还是不打孔？不打孔的话从反面靠PCB热传导去焊正面的QFN大引脚行吗？不知道。( I4 w8 U  W4 R+ c% h# X  x
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通孔直径一般做成比QFN底部引脚小些即可，比如小0.5 mm。做焊盘时按正常做上Soldermask就不会焊在一起了。当然，焊管脚密集的小器件时也有一些焊接技巧，这个自己摸索吧，不知如何表达。
作者: yamaki    时间: 2008-4-24 14:15
自己再顶！% J% u  c4 L0 D+ Z/ M
有经验的朋友请指教！
作者: yamaki    时间: 2008-4-24 14:32
谢谢kompella!打算就按你的方法去焊。
作者: yamaki    时间: 2008-4-24 14:42
再问一个比较白的问题，SolderMask层是自动生成的吧，就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧？
作者: kompella    时间: 2008-4-26 01:30
原帖由 yamaki 于 2008-4-24 14:42 发表
7 {7 ?& }9 u: f) U  c6 F) }+ |再问一个比较白的问题，SolderMask层是自动生成的吧，就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧？

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1 @7 X5 @- X( e! ^& K' r% c不是自动生成的哦，在Pad Designer中要自已做上这一层，不做就没有。
作者: hnluoj    时间: 2009-12-7 10:13
qfn封装底部都有一个接地的大焊盘，在画板时在这个焊盘下做一个电镀的通孔，焊接时从板子背面焊。
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) ^0 \! Q# i6 u5 U7 v' d我们一直这样手焊的，
作者: fankyx    时间: 2011-7-26 11:13
中间是接地的吧
作者: 13710985131    时间: 2011-9-17 17:53
周文巧 发表于 2011-9-16 18:03 9 M1 V! M* S3 t9 M) Y- v, J+ }
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3 O# _0 R2 A. P& ?) J( z: Q5 \- c        最好的方法是建议买个热风枪，你要强烈要求老板买。因为你直接用烙铁加热，一、很容易焊不平；二、很容易虚焊。
作者: 金兄弟    时间: 2014-10-20 16:31
从焊接的可靠性看，QFN封装的焊接需要对PCB和元件整体加热的方式。采用烙铁焊接，可靠性不好。特别是QFN封装底部接地的焊接。
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