EDA365电子工程师网
标题:
四层板以上顶层和低层需不需要铺铜
[打印本页]
作者:
elmma
时间:
2008-4-21 16:43
标题:
四层板以上顶层和低层需不需要铺铜
四层板以上顶层和低层需不需要铺铜?
2 @$ P7 N# q# P/ Z! P& r; p# Z! e" z
铺铜与不铺铜有啥区别呢?
作者:
sarryfu
时间:
2008-4-21 22:02
如果你觉得有些对方需要，可以铺铜，但是要铺铜就得铺好，别适得其反。
* J4 n3 J" f6 M( S6 Y. x6 y
% \7 e1 V7 t. D* @' ?
事情做与不做在于把握度。
作者:
cy-yzm
时间:
2008-4-21 22:17
二楼说得有道理！
作者:
elmma
时间:
2008-4-22 09:09
晕了,铺好我就不懂了,以前没做过,只会照着书,照着教程铺一下
作者:
xiaopengzi2001
时间:
2008-4-22 09:23
有的时候铺铜铺多了，引起的干扰反而比没铺的时候大
2 Z5 y4 T$ a2 E# M- m
所以要铺好了
作者:
smh3867
时间:
2008-4-22 09:25
反正大家都這樣講的，銅多未必就好
作者:
lgtyt
时间:
2008-6-25 22:59
标题:
什么意思？
有的时候铺铜铺多了，引起的干扰反而比没铺的时候大
# K+ ?' l! A& X/ G
8 U' G3 n, \; s
所以要铺好了？什么意思？
作者:
轩辕浪
时间:
2008-6-26 09:56
还要根据你的产品特性。成本，重量，最重要的是，你们老板的看法，老板不认同，啥子都白搭
作者:
ccddll
时间:
2008-6-26 11:11
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
zhutou250
时间:
2008-6-26 19:32
够用就好 ,
作者:
teky
时间:
2008-6-27 20:34
根据偶多年的经验，建议你还是要铺GND的哦，呵呵！
作者:
ayang
时间:
2010-8-25 12:45
谁能说一下，怎么才叫铺好了？为什么有的时候铺铜铺多了，引起的干扰反而比没铺的时候大?
作者:
chunhui1471
时间:
2010-8-25 13:36
谁能说一下，怎么才叫铺好了？
作者:
perfect13
时间:
2010-8-25 16:29
9494 大虾来讲讲哦
作者:
ayalcy
时间:
2010-8-25 22:29
对于一些敏感 的信号，在其附近有大面积的地铜反而会成为敏感信号的天线，干扰也很大
7 @- a" O/ u- b6 {. ^
一般只制作一个EMI板边就可以了
作者:
binnydan
时间:
2010-8-30 23:04
楼上所说的铺好了是指需要在需要覆铜的地方慎重的选择性覆铜，避免因覆铜引起的不必要的干扰！
9 Y# c9 W B' b$ n( z
并不是说不能覆铜！其实在多层板的顶层与底层能将空白的地方（除特定不能覆铜的地方外）以地网络覆上铜，对EMS很有帮助的！
作者:
shmily0624
时间:
2010-8-31 16:51
我们多层板每层都会大面积的覆地网络的铜(除特定不能覆铜的地方外),但要保证电源层足够通道的情况下多打地孔.能把高速信号干扰减小,低速信号本来也不容易干扰,地网络可能还会吸收周边一些杂信
作者:
xuexurong
时间:
2011-11-22 11:44
仁者见仁，智者见智。
作者:
shenzhiwu333
时间:
2011-11-23 08:54
还是没看明白
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2
反正大家都這樣講的，銅多未必就好