EDA365电子工程师网

标题: 请问有没有办法让AD 中过孔自动填 锡 [打印本页]
作者: ljm_ljm    时间: 2010-6-1 01:20
标题: 请问有没有办法让AD 中过孔自动填 锡
类似于这样的。连接型  过孔。
1 r) Q# n2 N$ R9 u% d8 s) r% `8 Z5 ?* M
我想让工厂出厂的时候自动把过孔用锡填满了。请问有设置方法吗。( s& E- D! |+ b# b, U2 K2 Z5 |
; s2 C! O4 o, [7 \& H7 b9 J1 |+ \/ [
' z, D! C( A% l) P9 m
作者: tancilin    时间: 2010-6-1 08:51
不开阻焊窗就可以了
作者: fyz    时间: 2010-6-1 08:58
你说的  过孔用锡填满了  是什么意思！   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简单点说  焊盘漏出来就不要TENTING    不漏出来就TENTING
作者: WFY2008    时间: 2010-6-1 16:39
楼上的斑竹；过孔塞锡这种工艺是有的；通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力，不过过孔塞锡后一般也会做过孔的绿油处理（不开阻焊窗），以防在焊接时短路！
作者: fyz    时间: 2010-6-2 12:06
HEHE  受教了
作者: ljm_ljm    时间: 2010-6-9 14:04
楼上的斑竹；过孔塞锡这种工艺是有的；通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力，不过过孔塞锡后一般 ...8 ]: M: j! ^4 f3 R7 H* s
WFY2008 发表于 2010-6-1 16:39
3 R* R/ \' `% v5 z) k2 j- L

2 L7 A* |, B# V5 Z2 }: L' |+ t, J7 [  r( ^
   
5 t1 g, r* k- B8 B- J; L5 o7 t: O" X$ e$ Z
是的。我就是这个意思。  想增加过孔电流导通的能力，而且最好是过孔塞锡以后，用阻焊油盖上。
1 j; c" F2 @: l" n  l. D5 b7 C8 T( Z. M, P' z5 ]5 t- i% g/ T+ J
请问这个需要如何设置。
作者: WFY2008    时间: 2010-6-9 21:14
最简单的方法就是直接和制板厂交涉
作者: jack-xu    时间: 2010-7-2 17:04
這種方法是你把過孔的焊盤孔徑設大，然後開窗，最後你過波峰焊後開窗的過孔就上錫了！



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2