EDA365电子工程师网

标题: 请教SOIC和SOP区别 [打印本页]

作者: Rita 时间: 2010-5-7 16:28
标题: 请教SOIC和SOP区别
看到之前有人贴的贴子里面有:

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

想知道SOIC和SOP 的区别除了字面的"Package",实际器件的区别在哪里?

作者: flysky 时间: 2010-5-17 19:56
相同管脚数目的SOP和SOIC封装，SOP的外形体积要大于SOIC的外形体积，因而在管脚数目相同时，SOIC的管脚间距要小于SOP的管脚间距。

作者: Rita 时间: 2010-5-20 09:49
非常谢谢楼上的答复,我一直分不清楚这些封装,反正要用就建新的,也就不管脚间距和实体大小.管脚间距好象有0.5mm.0.65mm,0.8mm,1.27mm挺多的,SOP和SOIC怎么分?

作者: Rita 时间: 2010-5-20 10:33
看到有资料上写"SOIC 小型整合电路,SOP的别称",觉得自己钻牛角尖了,两者区分没啥意义

作者: andylau201088 时间: 2010-5-20 10:52
我一直以为是一样的，谢谢分享

作者: flysky 时间: 2010-5-20 10:55
严格来说，根据JEDEC标准，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的sop封装被称为“SOIC”封装，也可以称为SO或SOL封装，感觉区别不大，比较混乱。

作者: hcf830716 时间: 2010-5-25 16:34
SOIC是英制:适用IPC和EIA标准;
SOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;
SOIC=PITCH≥50mil
SOP=PITCH:1.0MM,0.8MM,0.65MM,0.5MM,0.4MM等

作者: hxp200808 时间: 2011-2-10 10:51
7楼回答得太好了

作者: kingllii 时间: 2011-2-25 16:42
7楼回答得太好了

作者: bluemare 时间: 2011-5-4 22:35
7楼回答得太好了

作者: jslz 时间: 2011-11-30 15:12

作者: hxc12 时间: 2011-12-7 13:50
7楼比较详细！

作者: frankyon 时间: 2011-12-10 08:10
这个要顶

作者: jishuzhen 时间: 2012-7-9 14:31
7楼确实详细

作者: clk 时间: 2012-7-10 14:52
7楼回答给力！

作者: hulxe 时间: 2012-9-6 12:08

作者: dgwq 时间: 2012-11-23 10:23
7楼给力

作者: NO.2 时间: 2013-7-18 10:13
学习了

作者: zwzlove 时间: 2014-2-16 16:16
7楼回答得太好了，我都混着用。。。

作者: 1570424683@qq.c 时间: 2014-3-21 10:56

hcf830716 发表于 2010-5-25 16:34
y( L/ }1 [' M) V9 [SOIC是英制:适用IPC和EIA标准;
, N2 [% D! u- oSOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;
& H% `% u+ C+ q5 L+ x# HSOIC=PITCH≥50mil

那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢？求解释！
我还有一个问题啊？是不是所有采用同一种封装的器件的大小都差不多啊？

作者: hcf830716 时间: 2014-3-21 17:22

1570424683@qq.c 发表于 2014-3-21 10:56
6 V+ w5 H0 K; l5 V$ i那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢？求解释！
- w6 U! W$ f7 U2 o8 [我还有一个问题啊？是不是所 ...

间距为1.27mm,每个IC厂家提供的数据手册上的数据都稍有点差别，但做封装参考IPC-7351A的标准做的话，焊接都基本不会有啥问题；

作者: 台风12 时间: 2014-8-18 17:35
还真有区别

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)