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标题: 问一个封装制作的问题 [打印本页]

作者: zywmz 时间: 2010-4-30 13:26
标题: 问一个封装制作的问题
有些芯片有14脚、16脚两种PCB封装。可不可以再做PADS的part Decals的时候将两个CAE以及PCB的decals都做在一个part Decals中？？
怎么实现？

作者: 405608119 时间: 2010-8-3 17:52
我也想知道..等待高手来说下亲身试验..
我在书上看到说是可以,但没操作过

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