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标题:
大家都来说说建立元件封装时需要注意哪些问题吧～～集思广益
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作者:
dallacsu
时间:
2010-4-29 00:10
标题:
大家都来说说建立元件封装时需要注意哪些问题吧～～集思广益
本帖最后由 dallacsu 于 2010-4-29 00:11 编辑
; S! j6 N: ^* i1 v6 L
1 z4 X0 f y+ m- G; f
自己先写几个，算是抛砖引玉吧：
- V8 j* K, A! r
) H5 Y* a, C! C. s4 ] j
1 明确焊盘大小，焊盘间距及焊盘位置（我基本都是把元件最大外形的中心作为原点，由图计算出焊盘中心坐标，从而根据此坐标精确定位）；
) b" C0 M, N& G1 W
2 丝印框（2D线）放置在所有层，一般丝印外框都会做余量，单边加大0.1mm；
% w* U: Q6 y' U
3 确定参考图是TOP view，明确pin 1脚的位置，并做好标记；
4 t$ Q' x% R* A5 u' _+ m$ |4 y5 p- M
0 E1 l, r- u5 `9 f
大家都来说说自己做库的经验吧～～
作者:
welkin520
时间:
2011-4-7 15:57
定位孔与焊盘的位置间距，丝印框是确定原件在PCB板上所占的空间大小
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