EDA365电子工程师网

标题: 請問PCB上的金手指要怎麼用 [打印本页]

作者: steward1020 时间: 2010-4-21 15:18
标题: 請問PCB上的金手指要怎麼用
想請問各位高手,PCB上的金手指 gold finger要怎麼用上去(雙面都有)
是要把金手指的.pad建好一個個放在板上,還是可以將金手指(124pin)mini pci
建成一個零件,然後像擺放零件一樣放上去,請各位聰明的大大教一下,謝謝!!!

作者: flysky 时间: 2010-4-21 15:37
做成零件，

作者: foxconnwj 时间: 2010-4-21 15:37
还是将金手指建成零件放比较好一些吧

作者: flysky 时间: 2010-4-21 15:45
做双面pad，top层只做top层和soldmask_top;bottom层只做bottom层和soldmask_bottom，类似于下图

作者: 像风一样 时间: 2010-4-21 16:07
首先.做成封装是必须的.
先设计焊盘.焊盘肯定是两面都有,TOP层和BOTTOM层,注意是金手指都是要开阻焊窗的.并且是整窗,不要做到焊盘上面去.
放置焊盘是命名,TOP层的命名是B1\B2\B3........Bn
bottom层命名是A1\A2\A3..........An
不要搞反了.反了问题就大了.放好焊盘之后在阻焊层开阻焊窗,命名就可以了.

作者: 像风一样 时间: 2010-4-21 16:13

作者: 像风一样 时间: 2010-4-21 16:16

作者: 像风一样 时间: 2010-4-21 16:18
上面两个图片是一个封装.分别是TOP层.和BOTTOM层.
希望能帮到你.

作者: 黑月 时间: 2010-4-21 17:24
像风一样,，能不能上传个金手指封装？？
多谢！！

作者: steward1020 时间: 2010-4-21 18:08
回复 4# flysky

所以我就不能自己用new drawing--->package symbol(wizard),自動的方式喔
那選擇type是要選擇package,還是mechanical symbol,然後手工自己畫
那做.pad時要設top and btm都要就對了,是不是謝謝.....

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)