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SMT 元件至少距离dip元件 3mm

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发表于 2008-4-10 21:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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6 w8 c3 p! Q  c0 O, F) i
dip元件反面图
) I  ]+ {9 y3 z( E" D6 t. m. ~( Y3 s. q
之前在论坛中看到:SMT 元件至少距离dip元件 3mm7 O& B7 x3 A& v; m* J
请问1.由于dip元件在PCB上,有正面反面,
5 h! ?0 i& [; ~) S" O% D! o2 [             这3mm是对于dip元件正面,还是反面?(反面只有焊盘)
2 @# j, w& N  ?! H: r9 U- X# b+ f          2.Dip 元件反面与smt的间距有何要求?(此时是否只考虑焊盘与smt的间距?)
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 楼主| 发表于 2008-4-13 11:26 | 只看该作者
高手在哪里啊 ???
/ H( F9 V3 w0 a" P7 a& Y8 G/ w  帮帮兄弟啊!9 ]# n4 _5 U7 q4 L8 u
  大家共同进步嘛 !!!

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发表于 2008-4-14 10:15 | 只看该作者
其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!9 U" l9 Q5 `' @0 Y

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发表于 2008-4-14 11:46 | 只看该作者
反面应该不需要吧?正面考虑的是插装时候的方便,反面也离那么远又是为了什么呢?

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发表于 2008-4-14 21:42 | 只看该作者
反面时 距离远点是为了方便过波峰焊,

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Allen + 10 我很赞同

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发表于 2008-4-15 14:41 | 只看该作者
原帖由 SHADOW 于 2008-4-14 10:15 发表 6 t' C3 Q6 m, s' |2 [. Q: M' f; ?
其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!

9 _  H: ?% {" s不小于2mm也可以啊!!!6 u5 X: u# ]& M$ P% o
今天在一资料上看的
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