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标题: 盲埋孔设计问题 [打印本页]

作者: seshfsa 时间: 2010-4-20 11:43
标题: 盲埋孔设计问题
我看到有个板是这样的：
六层：top mid1 mid2 mid3 mid4    bottom
过孔类型有：一种为 top-》mid1  ；  一种为 mid4-》bottom  ；  还有一种为 mid1-》mid4.

请问这样合理吗？  本人不大理解mid1-》mid4这个埋孔，能做吗？？

作者: 黑月 时间: 2010-4-20 12:55
mid1-》mid4这个埋孔好像不行，你可以问问PCB加工厂

作者: seshfsa 时间: 2010-4-20 13:24
恩谢谢了

作者: foxconnwj 时间: 2010-4-20 14:22
肯定可以做的

作者: zxli36 时间: 2010-4-20 14:50
HDI工艺，可以做，你问问加工厂

作者: 沙漠之虹 时间: 2010-4-20 16:32
非常规工艺，即使可以做也会大大的增加成本，目前国内用的较多的HDI工艺还是top-L2，L5-bottom这种，表面埋到相邻的一个层面，内层做盲孔，这样的工艺已经很成熟，成本也是最低的。手机板一般都是这种层叠。

作者: CAD_SI 时间: 2010-4-20 19:55
先做内层的4层，就像一般的4层板，然后再压合一次，激光钻孔

作者: seshfsa 时间: 2010-4-21 12:11
先做内4？top 和bottom用单层压合？
内4层都压在一起了，top和内1的孔怎么办呢？

作者: CAD_SI 时间: 2010-4-21 21:29
激光钻孔啊

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