EDA365电子工程师网

标题: 硬件设计的难点在什么地方? [打印本页]

作者: dzgking    时间: 2010-4-16 12:14
标题: 硬件设计的难点在什么地方?
各位谈谈,硬件设计的难点在什么地方?
作者: binmuk    时间: 2010-4-17 17:10
LAYOUT
作者: zhuyt05    时间: 2010-4-21 20:40
难点在于老板们要求"又要快,又要跑,又要小驴不吃草"
作者: lvlvhueilv    时间: 2010-4-24 16:04
一般的来说原理设计和PCB设计吧,现在的PCB又要层少还要总面积也要少节约成本很是麻烦
作者: T45524093    时间: 2010-5-17 09:04
难点在于做市面上没有人做过的东西。对我来说有点难。
作者: ricky_ren    时间: 2010-5-26 17:33
难在:
' ?1 o& f3 t- a1 g1.可靠性 ---- 要高" _' w% b* N8 P: o% x
2.可生产性 ----- 要好
1 N! g  d; |0 A7 |3.可测试性 ----- 要方便快捷
作者: appleliu    时间: 2010-8-12 15:36
顶3楼的兄弟伙。
作者: leavic    时间: 2010-8-12 16:54
3楼说的是如何把产品做好的困难,我的困难和5楼类似。" d/ |2 A7 j, H; n* a
如果要做没人做过的产品,那就要自己去完全架构一个线路体系,要考虑的东西复杂得有点吓人。
作者: sikixu    时间: 2010-8-12 23:12
支持3楼和6楼!




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2