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标题: 这种连接方式是怎么做的 [打印本页]
作者: interrupt    时间: 2010-4-15 11:01
标题: 这种连接方式是怎么做的
本帖最后由 interrupt 于 2010-4-15 12:14 编辑 # [/ ?4 |0 Q" t3 J8 K
, Y" Q  v! K$ W. o; f& U8 x- ^
大块铺铜的时候在每个PIN的两个角挖掉一块，是自动挖的还是自己挖的？如图
作者: 黑月    时间: 2010-4-15 12:17
期待高手！！
作者: yh521py    时间: 2010-4-15 12:33
自己挖的，像`0402`，0603的封装一般会这样处理。
作者: sunjy2008    时间: 2010-4-15 12:52
这么挖是好看么？还是闲着没事干？
作者: cheery    时间: 2010-4-15 13:05
铺铜时没有设置好
作者: interrupt    时间: 2010-4-15 13:55
不是没设置好，好像故意要这样的，自己挖的？那不是很麻烦
作者: John-L    时间: 2010-4-15 15:20
自己挖的..+ [) }9 P5 Z0 `
防止散热太快,不好焊接..
作者: interrupt    时间: 2010-4-15 16:12
不像自己挖的，布局的时候还没布线就有那几个框框了
作者: winricky    时间: 2010-4-15 22:00
怎么铺铜把pin都覆盖了，应该是只有3跟线引出来连接大片铜吧
作者: 沙漠之虹    时间: 2010-4-15 22:41
是手工挖的，因为allegro铺铜时候生成的散热焊盘是连线方式的，有时候会产生很多DRC，所以不得不手工处理，虽然很费时间，但是如果是专业的Layout公司一般都会处理成这种效果。
作者: yjwfgihc    时间: 2010-4-16 08:35
可以自动挖的吧，我等下试下，做元件时把这个地方做上禁止布线区，是不是铺铜时这个地方就没有了呢？
作者: xhymsg    时间: 2010-4-16 08:39
自己挖的..5 C; U, R* X" M7 z4 W$ }. ?
防止散热太快,不好焊接..8 o6 y# q5 @* y8 ]6 B
John-L 发表于 2010-4-15 15:20

+ q& F4 P$ u. k) S4 ?5 i
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    同意，试想如果大块铺铜，全部连接在一起，那么将导致散热过快，焊接很困难。
作者: youliao412    时间: 2010-4-16 08:57
可以自动挖的吧，我等下试下，做元件时把这个地方做上禁止布线区，是不是铺铜时这个地方就没有了呢？
. |  Z& B6 q5 h% ?' C! `yjwfgihc 发表于 2010-4-16 08:35
& D* [' g  j2 C# G  d
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    做禁布还不如一个一个挖
作者: interrupt    时间: 2010-4-16 09:45
应该是考虑焊接问题这样做的，不知道是不是做封装的时候就挖好了，布线前就有四个框框了
作者: ebaozi    时间: 2010-4-16 10:18
做封装时放个Route Keepout就可以了。

焊盘.JPG (69.28 KB, 下载次数: 1)

焊盘.JPG
作者: xin_yu    时间: 2010-4-16 12:38
那铺铜时直接设置成花焊盘连接不就OK啦啊
作者: 沙漠之虹    时间: 2010-4-16 12:58
可以自动挖的吧，我等下试下，做元件时把这个地方做上禁止布线区，是不是铺铜时这个地方就没有了呢？. c1 Q. X# ]" ^# O
yjwfgihc 发表于 2010-4-16 08:35
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    是个好方法，但是这样就会导致你铺与焊盘等大的小块铜时候产生DRC，走线也不能斜角出线，线宽超了也会有DRC，也比较烦。各有优劣。
作者: interrupt    时间: 2010-4-16 13:05
学习了
作者: zrysnake    时间: 2010-4-16 14:20
如果板子上的零件较多，建议还是建库的时候就划出该区域；如果不是很多零件要挖除的情况，手动也是可以的！
作者: 天使旋律    时间: 2010-4-16 14:49
自己挖的，像`0402`，0603的封装一般会这样处理。
: {- B" ^$ ^+ B8 m, P# s$ ~' Eyh521py 发表于 2010-4-15 12:33

$ A! Q' G% s) g$ E. Q, L4 M9 }0 Q( z: O7 {: R# l

. t6 A: y# ]# I  I* c, E3 j3 D/ x    类似这种小件封装的电容电阻，我们都会做thermal,散热～～以防工厂上件时由于锡受热不均，导致元件翘起～
作者: oulen    时间: 2010-4-16 15:16
这个是有skill支持的，手动挖的话那不得累死 啊，不过我一直期盼哪位skill高手能整一个出来，嘿嘿
作者: 商莉莉    时间: 2010-4-16 15:46
这种挖铜主要是电阻 电容 电感 在SMD的时候 反指两端散热不均匀 从而有立碑 焊接不良的现象。
作者: interrupt    时间: 2010-4-16 16:13
哪个达人整个skill给我们用用啊
作者: zengeronline    时间: 2010-4-20 22:46
楼上的要是说对了的话就是个非常好的方法，我上次就手动挖0603和0805的封装挖了好久，效果还不好
1 P! ?0 M2 R' P) G+ @; O: a2 p) I2 T' I! i. Y
下次画板子时我要试试，
' h+ a! B( o: z; |6 w! A要是谁确定了的话也回一下，好让大家都学习下
作者: ted0925    时间: 2010-4-20 23:51
楼上的，如果做在封装里面，那么有些电容是走线的情况下，那么就不好出线了。可以通过shape里面的 parameters- smd pins-Orthogonal 设置线与shape连接 效果一样一样。
作者: ebaozi    时间: 2010-4-21 09:40
楼上能否贴张图出来看看……学习一下。
作者: gchao129    时间: 2010-4-21 20:45
设置禁止布线区就OK



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