EDA365电子工程师网

标题: 请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？ [打印本页]

作者: zxli36 时间: 2010-4-11 19:14
标题: 请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？
请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？
我以前记得是不能删掉的，好像和器件与板子之间的力有关系。可是今天见到一个内存条的板子竟然发现BGA焊盘不用的都没有了，很是吃惊。
我想问的是：BGA焊接时锡球是不是会融化一部分，到焊盘上。（真的不明白）。
2.BGA不用的焊盘能不能删掉？删掉的话有多大影响？
谢谢

作者: zxli36 时间: 2010-4-14 17:17
问了工厂，可以删掉。

作者: navy1234 时间: 2010-4-16 12:40
1、BGA焊接时焊球-会成熔融状态，和PCB表面焊盘形成一种合金Sn-Cu或Ni-Cu等；
2、BGA不用的焊盘推荐不删除，为保持焊接后的BGA有良好的机械应力，所有不用的BGA焊盘也要扇出孔；这种设计在高可靠性要求的产品里非常常见，比如航空产品等。很多日本客户大多采用此设计，从这一点就可以想象日本的电子产品品质为什么比我们的电子产品品质好的原因。

作者: navy1234 时间: 2010-4-16 12:42
“Sn-Cu或Ni-Cu”更正为“Sn-Cu或Ni-Sn，Ni-Sn-Cu”

作者: zxli36 时间: 2010-4-16 16:06
谢谢楼上，我一直是版主，我一直遵守不删除法则，只是看了一个内存条的设计后比较惊讶，看了版主的话恍然醒悟，品质的区别。

作者: lxh528417 时间: 2010-4-29 15:19
谢谢版主，又长知识了

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)