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标题:
Capture是否可以按变量的值的不同出不同和BOM?
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作者:
steven7522
时间:
2010-3-25 10:47
标题:
Capture是否可以按变量的值的不同出不同和BOM?
大家好,我遇到的问题是这样的:我的设计中有一些器件的PCB封装是完全相同的,我想在PCB中将两个相同的PCB封装完全重叠在一起,而这两个器件的功能是不同的,我想在一个板子上同时实现两种功能,通过选不同种类的BOM来实现。我现在用的Mentor EE中可以设置一个叫Multi Assembly的属性,可以通过设置不同的值来出不同的BOM。我想知道Capture中是否也有这样的功能。谢谢大家!
作者:
steven7522
时间:
2010-3-25 20:16
没有人可以回答这个问题吗?
作者:
steven7522
时间:
2010-3-26 11:18
自己顶上去!
作者:
bing
时间:
2010-4-6 17:28
这个Capture CIS是有的,需要在part manager里面创建BOM变量,不过在这之前,你需要设置group,也就是把不同配置中才出现的元件分别放在不同的group里,并且需要把这些元件设为“set part as not present”,然后创建多个配置变量,根据配置把相应的远见(包括common group的)全部拖进对应的变量文件夹中,然后再report BOM,根据需要选择变量即为需要的配置BOM。
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这个好想有个前提,需要CIS联系的数据库,我还没有用过没有CIS数据库的情况。
作者:
steven7522
时间:
2010-4-6 17:32
谢谢
作者:
kingsr
时间:
2012-8-1 09:11
用系统的SAMPLE数据库也可以的。
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