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标题: 从BGA 出线 3mil, 后走4mil, 会有阻抗问题吗? [打印本页]

作者: osakau    时间: 2008-4-8 10:11
标题: 从BGA 出线 3mil, 后走4mil, 会有阻抗问题吗?
从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?& w. @3 Y. m7 d* C
什么情况下要特别重视?
作者: sleepyingcat    时间: 2008-4-8 11:55
会有,但是问题不大。
作者: numbdemon    时间: 2008-4-8 12:38
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表
: C1 t5 b. s- i. H$ F从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?
+ l- S: d, P- K1 f3 ?什么情况下要特别重视?
5 d0 {' Y+ y( V- c. m# S6 T
; `/ F  A. d2 ?& j- q" U
fanout用3mil线宽,出来后用4mil,这是无法避免的
+ a& \: W5 ]5 U7 L9 S但是要保证fanout的长度在可允许的范围内
作者: osakau    时间: 2008-4-8 12:48
谢楼上各位,0.5 pitch mm 的bga ,fanout 3 mil有规定长度,but 不知道多长才是在正常范围内, 系统频率400M,  
) {+ }6 ~$ u4 n, }8 P8 g3mil 到4milde转换有些不用过孔,在同一层!
作者: libsuo    时间: 2008-4-18 08:57
从信号完整性角度考虑,还是不建议这样做。
# M' g: Q7 |9 U3 x当每一处线宽变化的地方,都会引起传输线瞬态阻抗的变化,必然带来信号的反射。
& ?9 t2 g( ~2 J9 i- L' q( T$ y对于信号线,因为电流不是很大,所以不用过多考虑阻抗大小对于线路的影响。相对而言,保持线路的阻抗恒定更加重要。0 ^) E, Q& s, @  L8 }9 _
所以只要加工工艺能达到3mil,你还是一直走3mil线最好,在焊盘或者过孔处为了连接的稳固,焊盘牢靠而添加泪滴作为可选考虑。
# Q% A7 s# g8 S' S, h- f: O  K时钟线一定要考虑阻抗匹配。' O0 r$ C" b3 L5 T
9 U- n; q* {: [! ]
目前对于过孔处阻抗如何变化还没弄明白,有待继续学习。
作者: yli    时间: 2008-5-5 18:14
是很常见的,一般BGA都会有区域规则设置然后会出现线宽不一样的现象,导致阻抗不匹配。4 `2 B/ R/ m6 M3 j- j, r

% ^$ f. g& A! g4 O) u# `我想如果只是从BGA那一段线很短一般是没问题的。
作者: chunquan2000    时间: 2008-5-9 11:36
学习一下
作者: liqiangln    时间: 2008-5-15 16:47
标题: !!
这个不是问题,做大ASIC设计是常用的事情. ?; X" }: {( t" e  d9 p

7 h' {6 V; B$ s/ t3 F1,如果是T端,fanout出来后通常加串阻,如果不加,3mil的阻抗大于4mil,增加的阻抗可以归为输出阻抗,带来的影响很小。/ [, L+ D2 c7 Y" {. }7 R! S4 \
- i* y2 A5 f5 p7 A- L4 C
2.如果是R端,就是会引起反射,就看你是什么电平,如果400M,估计是LVDS的信号,或是差分的,这点影响,呵呵
作者: stupidboy    时间: 2008-5-19 19:53
这个变化很小,应该没有什么问题吧
作者: guyun236    时间: 2008-6-10 13:40
我觉得没什么问题,这在做bga布线时常有的事情呀!一般长度都比较短,不会有什么问题的!
作者: zl_20080407    时间: 2008-6-10 22:05
学习了
作者: zhangcaihong    时间: 2008-6-12 09:06
这点影响不用怎么去考虑的,
作者: msoh    时间: 2008-6-12 10:11
tyitityiy
作者: jimliu    时间: 2008-9-10 13:24
这个变化很小,应该没有问题!
作者: yadog    时间: 2008-9-11 17:29
ms bga扇出都有宽度变化的,还好了,你的才几百M而已
作者: jasonlu    时间: 2008-9-11 21:27
还可以了啊,因该没问题了!!!!
作者: emanule    时间: 2008-9-12 12:11
400M 应该可以忽略吧
作者: weirong    时间: 2008-9-23 09:36
我的也是400M的 我的从4MIL变到5个MIL不知道反射的影响有多大 感觉不塌实啊 又不能仿真
作者: sarryfu    时间: 2008-9-23 09:48
标题: 很难说
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表
6 E4 o1 P+ q5 e2 l. z从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?$ l# Z% [: B/ [& X
什么情况下要特别重视?

作者: lzhcqu    时间: 2009-3-2 15:42
一般做BGA都有这种情况嘛
作者: kidman510    时间: 2009-3-4 00:24
这是多少间距的BGA,需要用3mil来做fanout,孔,线与焊盘的间距约束设置多少?可以稍微调整下用4mil出线.
" s. a7 R* |2 C: I8 |$ r3 y6 i4 g4mil的线宽已经挑战厂家加工极限了,3mil可靠性更差且成本偏高,不推荐
作者: yxx19852001    时间: 2009-3-6 12:33
应该没问题,我们以前在小间距的BGA里面也经常这么做,没出过什么问题
作者: yuzengshu    时间: 2009-4-3 14:35
20# lzhcqu
! `& Z( B$ ?6 u  a不匹配长度 IN小于信号上升时间ns,例如上升时间1ns,不匹配长度小于1英寸
作者: longheshang    时间: 2009-4-3 22:43
长度比较小的话,没有很大问题把,现在很多BGA出线都这样的




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