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标题:
一个关于要贴片的电路板的问题
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作者:
jjphero
时间:
2008-4-7 11:11
标题:
一个关于要贴片的电路板的问题
我要做几块电路板,做完后需要厂家负责元器件的贴片,我不太清楚在画电路板时需要做些什么工作吗?听说好像要定出什么点,便于厂家确定贴片的基准,我也不太清楚,反正就是不太清楚,如果需要贴片的话,在PCB Layout时需要什么注意的地方!哪个有经验的,麻烦说来听听!
作者:
xhymsg
时间:
2008-4-7 11:29
你要机器贴片的话,是有要求的,比如元件之间的间隔,光学定位孔等等
, `; m- }% E6 Y$ L, k9 p2 V
如果是人工的话,要求就比较低一点了
作者:
changxk0375
时间:
2008-4-7 13:08
提示:
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作者:
jjphero
时间:
2008-4-8 13:09
多谢楼上两位的指点!
作者:
jjphero
时间:
2008-4-8 14:51
我看了一下论坛里关于光学定位点的介绍,还有些问题。看到有个帖子这样写道:
: {1 S9 W: c# n) _ f/ o1 f6 E" \
(1)拼板基准点和单元基准点
1 E) b" ~# f: b ^; l, Z. {
形状/大小: 直径为40mil 的实心圆。
EDA365专业PCB设计论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计4 K6 d2 q4 R. E% U
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阻焊开窗: 和基准点同心的圆形,大小为基准点直径的两倍。在 2mm直径的边缘处要求有一圆形或八边形的铜线作保护圈用。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同,即三个基准符号下有无铜箔应一致。并且给出了图,如图1。
/ Z7 T2 U% b$ p. z$ b$ d* r
我不太清楚什么是阻焊开窗?还有我如何在PADS 2005 SP2里面画出mark呢?关键是如何操作呢?
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谢谢有高手指点!
1.jpg
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2008-4-8 14:51 上传
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