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学习Cadence的笔记（六）-2010.3.9
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作者:
njdemale
时间:
2010-3-9 12:37
标题:
学习Cadence的笔记（六）-2010.3.9
画椭圆形焊盘SOIC封装的步骤：
& W7 d; Z; c/ I+ f Y
5 X2 z* N0 a1 p% ?# V+ |
1. File - New, Drawing Type选择Package symbol；
* N4 Q0 _0 Z j5 |! f% {
" L* z% O n$ [" G$ e4 p9 Z. K
2. 设置图纸大小，Setup - Drawing Size,DRAWING EXTENTS应该怎么设置呢？这里设置Left X：-5，Lower Y：-9，Width：18，Height：15;
7 r4 g; H9 I9 O- z7 m% w2 ]
8 s0 C: J2 ~# n+ E$ f4 Z
3. 设置栅格点，Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
$ c+ r- y9 v$ r; l8 {$ E. \7 z4 c: I5 }
2 l; f" i8 E. e4 B% u& p
4. 用输入坐标的方式放置好引脚焊盘；
% x: L; }& T0 S+ ^6 M. D
2 X9 R6 Y6 Y' N/ }2 B$ e
5. 选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，左上顶点 x -1.2 1.595，右下顶点 x 8.2 -5.405，并修改Place_Bound_Top的颜色；
6 [. t8 T( W; A4 S
. i, @( I' G8 A) g. f( d* Q; y r
6. 选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，Line width设为0.2mm，x 1.25 1.195，ix 4.5，iy -6.2，ix -4.5，iy 6.2，完成封闭矩形框的绘制，再加上一个Pin 1的标记，Add - Line，Line width仍为0.2mm，画一条直线，接着加一个小点，Add - Line，Line width设得大一点，为0.8mm；
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3 z! H3 m" R+ w& ?# K
7. 选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line，Line width设为0，Assembly_Top的外框和Silkscreen_Top重合；
3 @. q' E6 z6 o+ A' u
0 N' I3 v% t2 q8 W4 [7 U- q
8. 在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des。
作者:
mahui625
时间:
2010-3-9 16:15
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作者:
mahui625
时间:
2010-3-9 16:29
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