请问大家MARK点画法

Tiv

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7 N4 V; K& H3 i- C% X7 b  E  Z大家好，我今天无意中看到关于MARK点的介绍，但现在就MARK点画法还有一些疑问（我用的是PADS2007），想请教一下大家，还望大家多多帮忙：
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! t+ B" j( L* o* a! F$ c' h. ?% K% B1、那个阻焊层，就是空旷区，是画在Solder Mask Top，还是画在Solder Mask Bottom？和PCB层数有关吗？
: M+ b" d$ `: p' A! U' ^2、这个空旷区的画法，是不是在Solder Mask上（Top还是Bottom?）的相应位置画个直径2mm~3mm的圆就可以了（具体画在哪个位置我现在知道了）？如果是这样，那么软件怎么分辨是圆内阻焊，还是圆外阻焊？？
% J  z7 O8 Z5 Z% L$ V& e3、标记点，是不是在 Top 层上 直接画个 直径为1mm的焊盘就可以了？？
; P& }! o8 U, U9 Q+ [) ]: Q) D4、空旷区，是不是 就是一块没有铜和绿油，直接可见板材的区域？？我像上面2，3那样画完后，做出来的PCB的MARK点的空旷区的铜是不是就能被腐蚀掉了？？
5、假如是个双面板，假如空旷区和标记点都是在PCB正面（即元件面，我看教程图里的图好像都是在正面），那么这个PCB背面的MARK点投影区域的 铜和绿油不是不都要保持完整？？或是完不完整都不所谓？？若是4层板呢，2，3，4层的铜是不是都要保持完整？？
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以上是小弟的一些疑问，初次认识MARK点，所以这些问题朦朦胧胧，还望大家指教。

Tiv

多谢楼上朋友，第一个问题解决了

hawkgreen

jimmy 发表于 2010-2-18 11:41
送你一个MARK封装：

大神，您做的这个MARK 在出钢网的时候需要 做什么处理吗？

rjc

拼板板边处在5MM内不可做MARK点，否则机器轨道会夹住MARK点，失去校正作用（,MARK点须做在距板边6MM~8MM之间最合适，并在板的对角上都做上。

dragonou

我想问下，这个 MARK点的具体位置要不要非常精确的？我加它的作用是定位BGA的。我随意放mark点在对角上，这样有效果吗？或者不用mark点，行不行？

jimmy

回8#:是的

longfeisky

这个mark 以元器件的方式放在PCB里面就可以了吧？

Tiv

多谢jimmy，我去研究一下

jimmy

送你一个MARK封装： mark.zip (21.9 KB, 下载次数: 608)

2010-2-18 11:41 上传

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wukunpeng858

首先，要明白MASK点的功能。分两种，一种是板的定位（要求与表贴元件同层），两个而且不对称。另一种是元件定位（元件引脚多而且密），也是两个。TOP与BOTTOM取决于你的板在那层表贴，如果双面贴则都要加。

Tiv

请问楼上朋友，
你说的“弄个焊盘做元件”，是不是指的MARK点中间那个标记点，就是直径1mm的铜皮焊盘吧？
' K5 L( w! N+ C  z0 }你说的“KEEPOUT”框，是怎么来的，我之前记得在哪里看到过，但现在忘记在哪里在？在KEEPOUT上画个圆圈就是隔离了吗？楼上朋友能不能截一个MARK点在PCB里的样子来看看？？谢谢

szkalwa

弄个焊盘做元件。再弄个KEEPOUT框隔离 就行