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标题: 请问如何单独处理一个有别于以其他花孔连接方式的焊盘 [打印本页]
作者: tienyu    时间: 2010-2-1 11:43
标题: 请问如何单独处理一个有别于以其他花孔连接方式的焊盘
制作元件封装时,如果需要对元件的某个焊盘加上文字注释,该注释好像不能放在ALL layers或TOP 层吧,不然覆铜的时候有文字的地方不能覆上铜.是这样的吗?如下图:  }6 o& T: M! `, q( x- d  r
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% S( O/ J0 p5 Z- S$ J另外就是,如果在覆铜的时候,我希望某个元件的焊盘被全覆上铜,而其他同类型的焊盘或过孔以其他方式(如直角或45度)被连接上.该如何对那个指定的焊盘进行什么单独的处理呢?谢谢!
作者: jimmy    时间: 2010-2-1 13:22
放在丝印顶层/
作者: tienyu    时间: 2010-2-1 16:09
本帖最后由 tienyu 于 2010-2-1 16:19 编辑 . e2 o( `& C( n0 F  b7 j) P9 l" O
( H* z6 x2 `4 i
也只能放在丝印顶层了.但是为什么软件里面它偏偏会允许你在这种情况下把TEXT放在所有层或顶层呢?覆完铜后,放在丝印层的丝印都不能一下子看到了,很不直观.
作者: jimmy    时间: 2010-2-1 16:12
这就要问pads软件的FAE了
作者: tienyu    时间: 2010-2-1 16:18
版主,设置焊盘覆铜连接方式的那个怎么弄嘛?



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