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TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊

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发表于 2008-4-2 20:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高手们
+ p) C4 J3 @; @" C6 l2 M7 q请教一下4 O1 O3 t0 a& ^% a7 H9 X  L) i/ B
一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?' J! P# D9 Y: C% V: b* M
刚自学入门的,别见笑!
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发表于 2008-4-2 22:01 | 只看该作者
是一个个地打的,有什么惊奇的吗?

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3#
发表于 2008-4-3 15:30 | 只看该作者
可以复制啊

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 楼主| 发表于 2008-4-6 13:41 | 只看该作者
谢谢!; r. `8 u7 |/ z: K
我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c
5 Z3 i' D9 l6 r! t我以为有什么更好的方法啊

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5#
发表于 2008-4-6 17:26 | 只看该作者
那我也问一下,向你们说的板子过孔是越多越好吗,一般再双层板的是时候我选择越多越好,但是四层板的时候,我就不敢了,怕破坏电源层的铺铜,不知道你们都是怎么处理的

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 楼主| 发表于 2008-4-7 13:47 | 只看该作者
孔越多越好?!
) L; y2 e9 x9 K好像不是吧!/ W% K- x! Y* d. w. Z* I
孔过于多时
* E  n( K0 J: g# k: k: Q' \1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!& Z4 r" D' }+ p3 m! }0 ^
不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了
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