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TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊

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发表于 2008-4-2 20:48 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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高手们: h; ?/ s$ Q4 a. D
请教一下
' Y) ?; d. A5 s# J% |6 Q: a0 _一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?1 b# L+ l# o) Z! O1 X4 X& N4 v
刚自学入门的,别见笑!
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 楼主| 发表于 2008-4-7 13:47 | 只看该作者
孔越多越好?!
+ A9 [& _# d# ]好像不是吧!
- F5 J- o8 a; i6 G, g9 G+ c孔过于多时" g4 P4 N2 {8 H: c/ P
1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!
/ H: d/ b; @: x* u不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了

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发表于 2008-4-6 17:26 | 只看该作者
那我也问一下,向你们说的板子过孔是越多越好吗,一般再双层板的是时候我选择越多越好,但是四层板的时候,我就不敢了,怕破坏电源层的铺铜,不知道你们都是怎么处理的

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4#
 楼主| 发表于 2008-4-6 13:41 | 只看该作者
谢谢!7 W  b$ _; \; b7 u% P3 X- H
我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c
0 K5 B3 P6 ~1 M6 E2 F我以为有什么更好的方法啊

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发表于 2008-4-3 15:30 | 只看该作者
可以复制啊

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发表于 2008-4-2 22:01 | 只看该作者
是一个个地打的,有什么惊奇的吗?
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