EDA365电子工程师网
标题:
求助:如何用pads layout建立DPAK封装
[打印本页]
作者:
meck
时间:
2010-1-28 16:07
标题:
求助:如何用pads layout建立DPAK封装
新手求助,外形和尺寸如图的元件如何用pads layout建立PCB封装?教材上看得不是太懂,不能用wizard建立的封装就懵了,望各位高手不吝赐教,谢谢!
& | U; u- {8 r, ^/ d
sk1.jpg
(43.97 KB, 下载次数: 7)
下载附件
保存到相册
2010-1-28 16:04 上传
sk2.jpg
(12.68 KB, 下载次数: 6)
下载附件
保存到相册
2010-1-28 16:04 上传
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2