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标题:
Solder Mask为什么要比焊盘大0.1或0.2???
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作者:
wukunpeng858
时间:
2010-1-18 19:29
标题:
Solder Mask为什么要比焊盘大0.1或0.2???
在PCBM LP中定义为:
6 p& N( T2 T4 w6 @. [. `6 u* C
Padstack Defaults
2 i8 E# w" Z: M( U
1. Solder Mask is 1:1 scale of the land size
" A+ P/ a8 X- w+ w3 B0 d. f G
2. Paste Mask is 1:1 scale of the land size
. v# m! V" F* x4 \: `2 {3 u
3. The Assembly Layer land is 1:1 scale of the land size
7 c3 U9 h" C# m2 \9 n' D
1 |7 g2 b3 x5 W w z. M
如果这个说法没问题,应该是与焊盘一样大!!!
作者:
zhuyt05
时间:
2010-1-26 15:23
因为生产时会有误差,而且IPC对Solder Mask和Paste Mask与焊盘一样大有解释,好像是说在CAM软件中根据厂家制版能力修改吧,你可以看一下他的标准,上次偶看到了
作者:
mjc19870316
时间:
2010-8-2 11:06
看过
作者:
yondyanyu
时间:
2010-8-2 11:30
那是以前的工艺水平达不到要求,现在工艺先进了,相等就可以了!
4 J8 Y6 z5 z& N$ b% ~0 ^ ~3 y
或做相等,PCB板厂自己调整!
作者:
neky
时间:
2010-8-4 15:51
对的啊
作者:
flysky
时间:
2010-8-9 15:41
很多公司为了控制降低成本,pcb加工工艺不是特好,这样做为了可靠点
作者:
1985jili
时间:
2010-8-17 07:56
阻焊层开窗是需要大些,如果阻焊层贴焊盘太近的话,焊盘上会残留阻焊层吧,到时会虚焊什么的。
作者:
001B
时间:
2010-8-19 14:57
阻焊涂覆时候会有0.05mm左右的误差,如果Solder Mask和PAD一样大,阻焊很容易就涂覆到PAD上了。所以……
作者:
wangwubin123
时间:
2010-11-6 20:18
Solder比顶层焊盘一般情况下单边大0.05mm的!
作者:
joanna413huang
时间:
2010-11-9 10:55
嗯
作者:
zslic78
时间:
2010-11-12 16:51
一般做封装的时候都会大一点的
作者:
lqc
时间:
2010-12-27 15:12
我没有这样处理过呢,有没有这方面的资料共享下。。。谢谢。
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